内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV封装
发布时间:2021/4/22 13:27:10 访问次数:429
集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。
为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV(智能柔性封装低电压)封装。
1/16砖式PKU-D系列模拟DC/DC转换器的最新产品型号PKU4913D。新转换器以可承受的成本提供了出色的电气性能和热性能。
制造商: STMicroelectronics
产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器
RoHS: 详细信息
产品: Brushed DC Motor Drivers
类型: Half Bridge
工作电源电压: 5.5 V to 18 V
输出电流: 8 A
工作电源电流: 3 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PowerSSO-36
资格: AEC-Q100
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
输出端数量: 2 Output
工作频率: 20 kHz
系列: VNH5050A-E
商标: STMicroelectronics
湿度敏感性: Yes
产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工厂包装数量: 1000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 481.400 mg
同时,低噪声(SN比)和低失真率(THD+N特性)作为音频产品的重要特性,也达到了业界极高水平(SN比130dB,THD+N-115dB),其性能非常适合高音质音响设备。
此外,作为数字信号处理电路主要功能的内置数字滤波器采用可自定义的规格,有助于实现音响设备制造商所追求的理想音质效果。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。
为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV(智能柔性封装低电压)封装。
1/16砖式PKU-D系列模拟DC/DC转换器的最新产品型号PKU4913D。新转换器以可承受的成本提供了出色的电气性能和热性能。
制造商: STMicroelectronics
产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器
RoHS: 详细信息
产品: Brushed DC Motor Drivers
类型: Half Bridge
工作电源电压: 5.5 V to 18 V
输出电流: 8 A
工作电源电流: 3 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PowerSSO-36
资格: AEC-Q100
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
输出端数量: 2 Output
工作频率: 20 kHz
系列: VNH5050A-E
商标: STMicroelectronics
湿度敏感性: Yes
产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工厂包装数量: 1000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 481.400 mg
同时,低噪声(SN比)和低失真率(THD+N特性)作为音频产品的重要特性,也达到了业界极高水平(SN比130dB,THD+N-115dB),其性能非常适合高音质音响设备。
此外,作为数字信号处理电路主要功能的内置数字滤波器采用可自定义的规格,有助于实现音响设备制造商所追求的理想音质效果。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)