- LED是最典型的电致发光光源2016/11/18 21:51:38 2016/11/18 21:51:38
- LED是最典型的电致发光光源,是半导体HMC197BETR照明的核心。目前,蓝光LED+黄色荧光粉合成白光光源的发光效率已经超过3001n△W(2014年实验室水平),显色指数达到⒇以上。...[全文]
- 汽车照明市场趋势分析2016/11/17 22:41:07 2016/11/17 22:41:07
- 汽车用灯包含车内部的阅读灯、仪表板光源、开关的背光源、音响指示灯,以及外部的尾灯、刹车灯、头灯、侧灯以及侧灯等。普通自炽灯振动撞击性差,易损坏,使用寿命短,在汽车上使用时需要经常更换。PC410...[全文]
- 金属电极的真空蒸镀工艺2016/11/16 21:07:36 2016/11/16 21:07:36
- 金属电极仍要在真空腔中进行蒸镀。金属电E2458NL极通常使用低功函数的活泼金属,因此在有机材料薄膜蒸镀完成后进行蒸镀。常用的金属电极有Mg/Ag、Mg∶Ag从g、Li/Al、ⅡF/Al等。用于...[全文]
- 半导体照明灯具的基本组成结构包括什么?2016/11/15 22:00:51 2016/11/15 22:00:51
- 1.半导体照明灯具的基本组成结构包括什么?2,什么是配光曲线?AD8052ARMZ-REEL73半导体照明灯具的发光效率是如何计算的?4灯具的遮光角一般...[全文]
- 半导体照明技术评价联盟2016/11/15 21:45:40 2016/11/15 21:45:40
- 2013年7月31日,半导体照明技术评价联盟在京成立。半导体照明技术评价联盟是由中国照明电器协会、AD7705BNZ中国照明学会、中国质量认证中心、北京电光源研究所发起,由海峡两岸从事半导体照明...[全文]
- 物联网是互联网技术的革命性发展2016/11/14 20:44:56 2016/11/14 20:44:56
- 不足之处:目前使用的IP无线网络,存在一些不足之处,如带宽不高、覆盖半径小、W241024AJ-15切换时间长等,使得其不能很好地支持移动VoIP等实时性要求高的应用;并且无线网络系统对上层业务...[全文]
- 热电制冷散热2016/11/12 20:26:17 2016/11/12 20:26:17
- 热电制冷散热叉叫温差电制冷,具有制冷迅速、温控可调、无机械部件、KHU1S041Q3LF寿命长等优点,同时方便与LED集成应用。热电制冷散热是利用帕尔贴效应为理论基础的制冷效应,即直流电源连通两...[全文]
- 对流换热2016/11/12 20:17:26 2016/11/12 20:17:26
- 对流换热是指流动的流体在与其接触的固体表面存在不同温差时,将会产生热量的传递。KHU1S041F3LF根据流体发生流动的诱因不同,可分为自然对流与强迫对流。自然对流是因为流体不同部位的冷热温度不...[全文]
- 热量由底座和金属引脚依次经过第一层导热介质2016/11/12 20:01:27 2016/11/12 20:01:27
- 热量由底座和金属引脚依次经过第一层导热介质(通常为导热硅脂)、铝基板(MCPCB基板)、KE-472C第二层导热介质,到达散热器的安装表面,这部分的热阻为安装热阻Rs:,也就是底座至散热器安装面...[全文]
- LED光源的热阻2016/11/12 20:00:15 2016/11/12 20:00:15
- 如同电流流过电路会受到电阻的阻碍一样,热流自LED芯片流向外部环境也会受到热阻的阻碍。图⒍26所示为一个典型的LED光源应用实例,从中可KE04C33以看出LED芯片所发出的热量是...[全文]
- 负载调整率2016/11/11 21:36:38 2016/11/11 21:36:38
- 电源负载的变化会引起电源输出的变化,负载增加,输出降低,相反负载减少,输出升高。AD7414ARTZ-0REEL7好的电源负载变化引起的输出变化减到最低,通常指标为3%~5%。负载调整率是衡量电...[全文]
- TracePro2016/11/10 22:21:52 2016/11/10 22:21:52
- TraccPro是一套普遍用于照明系统、光学分析、辐射度分析及光度分析的光线模拟软件。HEF4049BT它是第一套以ACIssolⅡmodclingkcmd为基本的光学软件;第一套结合真实固体模...[全文]
- LED二次光学设计2016/11/10 22:15:05 2016/11/10 22:15:05
- 照明的光学设计方法属于非成像光学领域,其设计的光学系统的目标不是追求高的成像品质,HE1AN-DC24V而是使出射光形成一定的光强分布,能够完成某一照明任务,追求高的能量利用率。'...[全文]
- 芯片模型2016/11/10 22:13:47 2016/11/10 22:13:47
- (l)芯片模型从LED芯片发光的理论模型中可知,HDG-0605光子离开LED芯片表面时的出射点在芯片表面上随机分布,且在芯片的六个面均有不同程度的出射,但芯片外围的反光碗会改变从...[全文]
- 典型灯具及应用 2016/11/9 22:00:46 2016/11/9 22:00:46
- 传统电光源体积较大,在光学设计时对光源辐射模型有一定的处理难度,而LED光源的芯片较传统光源而言尺寸较小,这给灯具设计带来了诸多便利。MT10232ANL传统的照明光源几乎向空间的各个方向发光,...[全文]
- 低热阻封装技术2016/11/9 21:39:46 2016/11/9 21:39:46
- 对于LED现有的光效水平来说,由于输ML1162入电能转变为热量有80%左右,因此LED封装必须解决的关键问题就是晶片散热。LED的封装热阻由界面热阻和内部热阻组成,散热基板主要起吸收并传导晶片...[全文]
- 其他硅酸盐荧光体2016/11/8 21:01:43 2016/11/8 21:01:43
- ⒛11年Chcn等报道了1%Ce3+,0.5%Tb3+掺杂的Ca3sc2Si3012适用于自光LED用绿色荧光体。G2401CG同样适合自光LED的Ca3sc2si3012∶Cc荧光体在45On...[全文]
- 发光材料的主要性能表征2016/11/6 18:11:00 2016/11/6 18:11:00
- 发光材料主要性能是通过荧光光谱特性、寿命和效率体现出来的。光谱包括激发(吸收或反射)和发射光谱。G48503MN-R寿命包括范围较广,但主要指灯具使用寿命和发光材料荧光寿命。发光效率主要包括能量...[全文]
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