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- 表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计2021/8/21 14:54:06 2021/8/21 14:54:06
- 新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计，提供双通道数据传输，可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。与SFP28/SFP56产...[全文]
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- 新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1个模块封装中2021/8/20 13:19:22 2021/8/20 13:19:22
- ROHM此项新技术的确立，将新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1个模块封装中，通过尽量缩短元件间的布线长度，能更大程度地发挥出各元件的性能，且不易受阳光带来的外部干扰影响。...[全文]
- ISOCELL高新技术VVDN开发前传和L1卸载解决方案2021/8/19 20:30:35 2021/8/19 20:30:35
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- 电容器有锡/铅(Sn/Pb)端接和符合RoHS的100%纯锡端接不同类型2021/8/19 8:02:13 2021/8/19 8:02:13
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- 骁龙750G的终端支持数千兆比特连接和超高速上传与下载速率2021/8/18 20:30:37 2021/8/18 20:30:37
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- 大功率应用提供非常低结壳(junction-to-case)热阻用于隔离反馈2021/8/17 19:25:00 2021/8/17 19:25:00
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