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新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1个模块封装中

发布时间:2021/8/20 13:19:22 访问次数:247

ROHM此项新技术的确立,将新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1个模块封装中,通过尽量缩短元件间的布线长度,能更大程度地发挥出各元件的性能,且不易受阳光带来的外部干扰影响。

实际上,在由激光光源(VCSEL模块)、TOF传感器(图像传感器等感光传感器)、控制IC组成的空间识别和测距系统中,对采用该技术的VCSEL模块进行评估时发现,该模块对TOF传感器的反射光量比以往的产品约增加了30%,这将有助于提高TOF系统的精度。

其中,在需要自动化的应用中,要求光源实现短脉冲驱动与更高输出功率,以实现更高精度的感应。

制造商:Microchip 产品种类:电可擦除可编程只读存储器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 接口类型:2-Wire, I2C 存储容量:2 kbit 组织:256 x 8 电源电压-最小:1.7 V 电源电压-最大:5.5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 最大时钟频率:1 MHz 数据保留:100 Year 电源电流—最大值:3 mA 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Microchip Technology / Atmel 工作电源电流:2 mA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 产品类型:EEPROM 工厂包装数量5000 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:30 mg

全新瑞萨DDR5数据缓冲器5DB0148,可与LRDIMM存储器模组上的其它瑞萨DDR5组件无缝对接,包括电源管理芯片P8900、寄存时钟驱动器5RCD0148、SPD集线器SPD5118以及温度传感器TS5111,确保部署瑞萨芯片组解决方案的内存供应商获得完整的互操作性和稳定的质量。

采用该技术的VCSEL模块适用于需要高精度感应的移动设备的人脸识别系统和工业设备的AGV(无人搬运机器人)等领域,预计将于2021年3月之前向市场推出产品。

另外,ROHM同时还在推进高输出功率激光技术的开发,以满足车载用LiDAR*4等市场需求。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

ROHM此项新技术的确立,将新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1个模块封装中,通过尽量缩短元件间的布线长度,能更大程度地发挥出各元件的性能,且不易受阳光带来的外部干扰影响。

实际上,在由激光光源(VCSEL模块)、TOF传感器(图像传感器等感光传感器)、控制IC组成的空间识别和测距系统中,对采用该技术的VCSEL模块进行评估时发现,该模块对TOF传感器的反射光量比以往的产品约增加了30%,这将有助于提高TOF系统的精度。

其中,在需要自动化的应用中,要求光源实现短脉冲驱动与更高输出功率,以实现更高精度的感应。

制造商:Microchip 产品种类:电可擦除可编程只读存储器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 接口类型:2-Wire, I2C 存储容量:2 kbit 组织:256 x 8 电源电压-最小:1.7 V 电源电压-最大:5.5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 最大时钟频率:1 MHz 数据保留:100 Year 电源电流—最大值:3 mA 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Microchip Technology / Atmel 工作电源电流:2 mA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 产品类型:EEPROM 工厂包装数量5000 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:30 mg

全新瑞萨DDR5数据缓冲器5DB0148,可与LRDIMM存储器模组上的其它瑞萨DDR5组件无缝对接,包括电源管理芯片P8900、寄存时钟驱动器5RCD0148、SPD集线器SPD5118以及温度传感器TS5111,确保部署瑞萨芯片组解决方案的内存供应商获得完整的互操作性和稳定的质量。

采用该技术的VCSEL模块适用于需要高精度感应的移动设备的人脸识别系统和工业设备的AGV(无人搬运机器人)等领域,预计将于2021年3月之前向市场推出产品。

另外,ROHM同时还在推进高输出功率激光技术的开发,以满足车载用LiDAR*4等市场需求。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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