表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计
发布时间:2021/8/21 14:54:06 访问次数:198
新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计,提供双通道数据传输,可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。
与 SFP28/SFP56 产品组合相比,SFP-DD 解决方案提供更高密度通道,更优异的信号完整性,可释放更多 PCB 及面板空间。
SFP-DD连接器双通道接口支持数据速率高达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4,且未来可扩展至 112G PAM-4,提供高达56 Gbps 或 112 Gbps的数据传输速率。
制造商:TE Connectivity 产品种类:汽车连接器 RoHS: 详细信息 产品:Headers 附件类型:Plug Housings 位置数量:14 Position 节距:4 mm 型式:Male 安装风格:PCB Mount 端接类型:Through Hole - Solder 触点电镀:Tin 系列:Ampseal 应用:Power, Signal 颜色:Black 触点类型:Pin 电流额定值:8 A 描述/功能:AMPSEAL, Automotive Headers 入口保护:IP6K9K 长度:48.8 mm 材料:Plastic 安装角:Right Angle 排数:3 Row 电压额定值:250 VAC 宽度:37.9 mm 商标:TE Connectivity 触点材料:Tin 绝缘:Insulated 触点类型:Male 最大工作温度:+ 105 C 最小工作温度:- 40 C 产品类型:Automotive Connectors 工厂包装数量:36 子类别:Automotive Connectors 单位重量:21.514 g
这将有助于缩小PCB的尺寸或在半导体测试设备、探测卡和其他设备等应用的现有布局中增加光继电器的数量。
为了使卫星通信线路的终端用户能够持续获得更高的数据速率,卫星运营商正在使用更高的通信频率,例如有 着更大带宽的Q/V波段。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计,提供双通道数据传输,可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。
与 SFP28/SFP56 产品组合相比,SFP-DD 解决方案提供更高密度通道,更优异的信号完整性,可释放更多 PCB 及面板空间。
SFP-DD连接器双通道接口支持数据速率高达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4,且未来可扩展至 112G PAM-4,提供高达56 Gbps 或 112 Gbps的数据传输速率。
制造商:TE Connectivity 产品种类:汽车连接器 RoHS: 详细信息 产品:Headers 附件类型:Plug Housings 位置数量:14 Position 节距:4 mm 型式:Male 安装风格:PCB Mount 端接类型:Through Hole - Solder 触点电镀:Tin 系列:Ampseal 应用:Power, Signal 颜色:Black 触点类型:Pin 电流额定值:8 A 描述/功能:AMPSEAL, Automotive Headers 入口保护:IP6K9K 长度:48.8 mm 材料:Plastic 安装角:Right Angle 排数:3 Row 电压额定值:250 VAC 宽度:37.9 mm 商标:TE Connectivity 触点材料:Tin 绝缘:Insulated 触点类型:Male 最大工作温度:+ 105 C 最小工作温度:- 40 C 产品类型:Automotive Connectors 工厂包装数量:36 子类别:Automotive Connectors 单位重量:21.514 g
这将有助于缩小PCB的尺寸或在半导体测试设备、探测卡和其他设备等应用的现有布局中增加光继电器的数量。
为了使卫星通信线路的终端用户能够持续获得更高的数据速率,卫星运营商正在使用更高的通信频率,例如有 着更大带宽的Q/V波段。
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