对大功率R、T、B、大CD等发热元件要通风好，直接固定在机壳上或散热器上，与其他

元件保持一定距离。 G3L-205PC对温度敏感元件(T、IC、热敏元件、大CD)要远离发热元件。

   增加机械强度

   要注意整个PCB的重心平衡和稳定。对于又大又重、发热多的元件，应固定在机箱底板上，使整机的重心向下，容易稳定，如果必须安装到PCB上，应采取固定措施。对于尺寸大于200 mm×150 mm的PCB，应该采用机械边框加固，在板上留出固定支架、定位钉和连接插座所用的位置。为保证调试、维修安全，高压元件应远离人手触及的地方。

   一般元件的安装与排列

   ①元件在整个板面上分布均匀、疏密一致。

   ②元仵不要占满板面，四周应留有一定的空间(3～10 mm)。

   ③元件的布局不能上下交叉，相邻两元件之间应保持一定距离，相邻元件的电位差高，应保持安全距离，一般环境中的间隙安全电压为200 V／mm。

   ④元件的安装和固定有立式和卧式两种，要确保电路的抗振性好、安装维修方便、元件排列均匀、有利于铜箔走线的布设。

   ⑤元件应该均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元件之间的引线和连接。

   ⑥除高频外，一般情况下，元件应规则排列，横平竖直，紧贴板面。

   ⑦高频常不规则排列，这时铜箔走线布设方便，并且可以缩短减少元件的连线，这对于降低线路板的分布参数、抑制干扰很有好处。

   PCB的元件布线原则

   一般铜箔走线的宽度在o．3—2 mm之间，现在已能制造线宽和间距在0.1 mm以下的PCB。实践证明：若铜箔走线的厚度为o．05 mm、宽度为1—1.5 mm，当通过2A的电流时，温度升高小于3度，铜箔走线的载流量按20 A／mmz计算，即当铜箔厚度为0.05 mm时，1mm宽的铜箔走线允许通过1A电流，因此，认为铜箔走线宽度的毫米数等于载荷电流的安培数。故铜箔走线的宽度在1. 1～1.5 mm宪全符合要求，对于IC，铜箔走线的宽度可小于1 mm，铜箔走线不能太细，应尽可能宽，特别是电源、地线和大电流线，应加大宽度。PCB上的接电源、接地应直接连到电源、地线上。