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避免铜箔走线的交叉

发布时间:2014/9/8 22:07:49 访问次数:535

   避免铜箔走线的交叉

   单面板、双面板,G3N-210B必要时用绝缘导线跨接,不过跨接线应尽量少。

   铜箔走线的走向与形状

   拐角不得小于90。,避免小尖角,铜箔走线应与焊盘保持最大距离。

   铜箔走线的布局顺序

   在进行铜箔走线时,应先考虑信号线,后考虑电源线和地线,有些元件选用大面积的铜箔地线作为静电屏蔽层,一般电源线和地线加宽后围绕在PVB四周,作为PCB板的静电屏蔽,提高PCB对外界的抗干扰能力。

   进入Protel 99 SE,新建项目数据库文件,进入项目管理器主窗口,然后执行菜单File-New,选择PCB Document图标,即可建立印制板图文件,双击图标进入印制板图编辑器,下面就可以绘制印制板图了。

    手工绘制印制板图的详细步骤

   ①新建或打开设计数据库文件(.ddb),新建印制板文件;

   ②打开有关层面(Mech.、Keep out、Top、Bottom层);

   ③电路图版面设计(尺寸规划,参数确定);(机械层——确定PCB尺寸、电气禁止层——规定布线范围、Design-Options、Tools-Pre);

   ④装入历需的元件封装库;

   ⑤放置元件:同一元件可用不同封装,不同元件可以用同一封装;

   ⑥印制板图布线;

   ⑦编辑器件(代号、型号、规格、封装)和连线;

   ⑧印制板图的调整、检查和修改;

   ⑨补充完善(加入图片、信号波形、文本、标注等);

   ⑩保持和打印输出(可转到Word文档里)。


   避免铜箔走线的交叉

   单面板、双面板,G3N-210B必要时用绝缘导线跨接,不过跨接线应尽量少。

   铜箔走线的走向与形状

   拐角不得小于90。,避免小尖角,铜箔走线应与焊盘保持最大距离。

   铜箔走线的布局顺序

   在进行铜箔走线时,应先考虑信号线,后考虑电源线和地线,有些元件选用大面积的铜箔地线作为静电屏蔽层,一般电源线和地线加宽后围绕在PVB四周,作为PCB板的静电屏蔽,提高PCB对外界的抗干扰能力。

   进入Protel 99 SE,新建项目数据库文件,进入项目管理器主窗口,然后执行菜单File-New,选择PCB Document图标,即可建立印制板图文件,双击图标进入印制板图编辑器,下面就可以绘制印制板图了。

    手工绘制印制板图的详细步骤

   ①新建或打开设计数据库文件(.ddb),新建印制板文件;

   ②打开有关层面(Mech.、Keep out、Top、Bottom层);

   ③电路图版面设计(尺寸规划,参数确定);(机械层——确定PCB尺寸、电气禁止层——规定布线范围、Design-Options、Tools-Pre);

   ④装入历需的元件封装库;

   ⑤放置元件:同一元件可用不同封装,不同元件可以用同一封装;

   ⑥印制板图布线;

   ⑦编辑器件(代号、型号、规格、封装)和连线;

   ⑧印制板图的调整、检查和修改;

   ⑨补充完善(加入图片、信号波形、文本、标注等);

   ⑩保持和打印输出(可转到Word文档里)。


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