BGA是指在器件底部以球形栅A82389格阵列作为I/O引出端的封装形式，分为以下几类：

   ●PBGA  (Plastic Ball Grid Array，塑料BGA);

   ●CBGA( Cramic Ball Grid Array，陶瓷BGA);

   ●TBGA( Tape Ball Grid Array，载带BGA);

   ●l.tBGA（微型BGA，又称CSP-Chip Scale Package，芯片级封装）。

   (1) BGA/CSP的焊球分布形式

   ●总体可分为完全分布、局部分布两大类。

   ●同一种封装尺寸的完全分布有两种矩阵：完全分布对称矩阵；完全分布奇数矩阵。

   ●同一种封装尺寸的局部分布有两种矩阵：周边矩阵；热增强型矩阵。

   ●交叉矩阵分布( Staggered Matrix)。

   ●选择性减少分布( Selective Depopulation)。

   (2) BGA的极性方向

    BGA封装结构与极性方向的标志，包括BGA的极性方向、1脚位置。

    H一器件最大高度：C/D-分别为封装体AIB两侧最外一圈的最大焊球中心距F/G-器件4个角第1个焊球与封装体的距离；P-焊球间距.

   (3)焊球直径和焊球间距

   焊球标称直径范围在~0.15～0.75mm，但每个元件制造商之间都有一些差别，误差范围为0.04～0.3mm;焊球间距为0.25～1.5mm。一般BGA的焊球间距大于0.8mm，CSP的焊球间距小于0.8mm。

   (4) BGA焊盘设计尺寸的一般规则

   焊盘尺寸是根据焊球直径设计的。一般情况，焊盘设计尺寸比焊球直径缩小20%～25%，允许误差范围0.02～O.lmm，焊球直径越小，允许误差范围也越小。