(1)全自动点胶机施加贴片胶的工艺流程（见图9-1）

   施胶前的准备工作一开机一添加贴片胶一设置点胶温度、 LMH6611MKE压力参数一胶点数量的选择一胶点尺寸的控制一首件点胶并检验一根据点胶结果调整参数一连续点胶生产一检验一关机一转贴装工序。

   (2)自动印刷机印刷贴片胶工艺

   自动印刷机印刷贴片胶工艺与印刷焊膏相同，只是模板设计双工艺参数有一些区别。

   (3)手动点胶机滴涂贴片胶

   手动点胶机滴涂贴片胶与焊膏滴涂相同，只是针嘴规格有所区别。

   贴片胶固化

   贴片胶的品种不同，固化方式也不一样。常用固化方式有两种：热固化和光固化。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主，丙烯酸类贴片胶的固化方式以光固化为主。

   热固化有烘箱间断式和再流焊炉连续式两种形式。烘箱间断式固化是将已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB分批放入恒温的烘箱中，按照所使用的贴片胶固化参数进行固化，如温度150℃、时间Smin;再流焊炉连续式固化是SMT工艺中最常用的方式。贴片胶温度固化曲线的设置方法、过程和焊膏相同，但热电偶应放置在胶点上。温度和时间的设置取决于所选的贴片胶。

   环氧树脂贴片胶的固化曲线有两个重要的参数：升温速率和峰值温度。升温速率决定贴片胶固化后的表面质量，峰值温度影响贴片胶的粘结强度。图9-12是采用不同温度(100℃、125℃、

150℃)固化同一种贴片胶的固化曲线。由图可知，固化温度对粘结强度的影响比固化时间对粘结强度的影响更大。设置温度曲线时要注意，超过160℃时会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。