涂覆阻焊层有两种方法， HY57V641620ETP-7液态丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度，取决于印制板制造商的工艺水平。采用液态丝印阻焊剂涂布法时，阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.4mm的间隙。采用光绘阻焊剂涂布法时，阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.15mm的间隙。最细的阻焊层部分，丝印技术应有0.3mm间隙，而光绘技术应有0.2mm间隙。

   (1)阻焊

   ①PCB制作一般选择热风整平工艺。

   ②阻焊图形尺寸要比焊盘周边大0.05～0.254mm，防止阻焊剂污染焊盘。

   ③当窄间距或相邻焊盘问没有导线通过时，允许采用图5-68 (a)的方法设计阻焊图形；当相邻焊盘问有导线通过时，为了防上七焊料桥接。

   (2)丝网图形

   一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形，丝网图形包括丝网符号、元器件位号、极性和lC的1脚标志，高密度、窄间距时可采用简化符号，。特殊情况可省去元器件位号。

   OSP焊盘涂层应注意：简化丝网的厚度不能超过焊盘，否则容易造成元件一端抬起。

   布局的合理与否将直接影响布线效果，因此合理的布局是PCB设计成功的第一步。

   元器件布局既要满足整机电气性能和机械结构的要求，又要满足SMT生产工艺要求。由于设计引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此要求PCB设计工程师基本了解SMT的工艺特点，根据不同的工艺进行元器件布局设计。正确的设计可以将焊接缺陷降到最低。