元器件布局对PCB的性能有很大的影响。电路上设计时，一般大电路分成各单元电路，H10000-02T-NRBB并按照电路信号流向安排各单元电路的位置，避免输入／输出、高低电平部分交叉；流向要有一定规律，并尽可能保持一致的方向，使出现故障容易查找。

   SMT工艺对元器件布局设计的要求

   元器件布局要根据SMT生产设备和工艺特点进行设计。不问的工艺，如再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的；双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。

   (1) PCB上元器件的分布应尽可能均匀。

   (2)同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测。

   (3)大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。

   (4)发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。

   (5)对于温度敏感的元器件要远离发热元件。

   (6)需要调节或经常更换的元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机结构要求，置于便于调节和更换的位置。

   (7)接线端子、插拔件附近、长串端子昀中央及经常受力作用的部位应设置固定孔，固定孔周围应留有相应的空间，防止因受热膨胀而变形，波峰焊时发生翘起现象。

   (8)对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的零部件（如变压器、电解电容、压敏电阻、桥堆、散热器等），与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的富裕量。

   (9)贵重元器件不要布放在PCB的角、边缘或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。

   (10)元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。