1)较小的体积

   采用FC技术可以有效地减少线焊工艺所占的空间，使得组装的体积最小。在微电子封装中， A6276ELWTR-T表面贴装器件( SMD)的体积比双列直插封装(DIP)小，芯片尺寸封装(CSP)的体积就更小，采用FC技术直接组装的芯片，体积可谓最小。

   2)较低的高度

   FC组装将芯片用再流或热压方式直接组装在基板或印制电路板上，因此，它的组装高度是所有电子装联中最低的。方型扁平封装(QFP)的高度不低于3.lOmm，BGA的高度不高于2.336mm，CSP的高度只有1.40mm，FC组装高度比CSP还低。

   3)更高的组装密度

   FC技术用于芯片封装可增大集成度，减小体积，而FC技术用于PCB组装则可提高PCB的组装密度。FC技术可以将芯片组装在PCB的两个面上，这样将大大提高PCB的组装密度。

   4)更低的组装噪声

   由于FC组装将芯片直接组装在基板或印制电路板上，就组装噪声而言，FC组装产生的噪声低于BGA和SMD。

   5)不可返修性

   FC组装是在基板或印制电路板上进行芯片的直接组装，因此，组装一旦完成，形成连接后就无法进行返修。

    微组装技术是20世纪90年代以来在半导体集咸电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术的基础上发展起来的新一代电子组装技术。微组装技术是在高密度多层互联基板上，采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片，形成高密度、高速度、高可靠性的三维立体机构的高级微电子组装技术。多芯片组件(Muni ChipModule，MCM)就是当前微电子封装技术的代表产品。