工作寿命是指在室温下连续印刷时，GT60J323要求焊膏的黏度随时间变化小，焊膏不易干燥，印刷性（滚动性）稳定。一般要求在常温下放置12～24h，至少4h，其性能保持不变。

   储存期限是指在规定的储存条件下，焊膏从制造到应用，其性能不致严重降低、不失效、正常使用之前的保存期限，一般规定在2～10℃下保存一年，至少3～6个月。

   焊膏的选择

   不同产品要选择不同的焊膏。

   焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。

   (1)根据产品本身的价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。

   (2)根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。

   ①一般采用RMA级。

   ②高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。

   ③PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。

   (3)根据产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择焊啻合金组分。

   ①一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb。

   ②含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag。

   ③水金板一般不要选择含银的焊膏。

   ④无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

   (4)根据产品（表面组装板）对清洁度的要求选择是否采用免清洗焊膏。

   ①对于免清洗工艺，要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的焊膏。

   ②高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，焊后必须清洗干净。

   (5) BGA、CSP、QFN -般都需要采用高质量免清洗焊膏。    。

   (6)焊接热敏元件时，应选用含Bi的低熔点焊膏。