①矩形、圆柱形Chip元件贴装方法：用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，010N06N居中贴放在焊盘焊膏上，极性元件贴装方向要符合图纸要求，确认后用镊子轻轻揿压，使焊端浸入焊膏。

   ②SOT元件贴装方法：用镊子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻揿压元件体，使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。

   ③SOP、QFP贴装方法：器件一脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻揿压器件体顶面，使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距为0.65mm以下的窄间距器件，应在3～20倍显微镜下贴装。

   ④SOJ、PLCC贴装方法：SOJ、PLCC的贴装方法同SOP、QFP。由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周底部，对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB成45。角检查引脚与焊盘是否对齐。

   贴装检验、再流焊、修板、清洗、组装板检验工序全部与机器贴装工艺相同。

   1．贴装元器件有哪些工艺要求？对两个端头无引脚Chip元件、翼形引脚与J形引脚器件、球形引脚器件的贴装位置各有什么要求？

   2．压力（Z轴高度）过高、过低对贴装精度有什么影响？如何正确设置Z轴高度？

   3．简述自动贴装机的贴装过程。贴装前应做好哪些准备工作？

   4．简述贴装机的开机与关机程序、调整导轨竟度和安放顶针的要求，以及贴装机的安全技术操作规程。

   5．贴片程序由哪两部分组成？贴片程序需要编制哪些数据？

   6．简述在线编程、Ma出和元器件坐标的输入方法；简述制作Madc、元器件视觉图像(Image)的正确方法；简述贴片程序优化原则及编程工艺注意事项。

   7．离线编程软件由哪两部分组成？离线编程的步骤是什么？CAD数据转换包括哪些项目？自动编程优化后为什么还需要人工编辑？

   8．简述光学视觉定位Fiducial（基准校准）和元件贴片位置光学视觉对中的原理与过程。

   9．首件检验的内容是什么？当PCB的元器件贴装位置有镶移时如何进行1蟹正（两种方法）?

   10．简要分析贴片过程中弃片（抛料）的原因。如何捧除？简述减少或避免故障发生的措施。

   11.简述如何提高自动贴装机的贴装精度翱贴装效率。

   12.如何对生产线多台贴片机进行速度匹配和任务平衡？为什么尽量让高精度机只贴装精度较高的元器件？

   13．贴装机会发生哪些常见故障？分析贴装错误的故障原因及捧除方法。

   14.贴装机设备维护的重要意义是什么？怎样才能使贴装机始终保持正常的运行状态？

   15.手工贴装元器件有哪些工艺技术要求？