SMT与传统通孔插装工艺(THT)的元件封装形式不同、生产设备、 AM79C901AVC组装方法和焊接工艺也完全不同。SMT采用再流焊技术，传统通孔插装工艺(THT)采用波峰焊技术。

   由于以上原因，SMT与传统THT的PCB设计规则也完全不同。SMT印制电路板设计必须满足SMT设备、表面组装工艺和再流焊工艺特点“再流动”与“自定位效应”的要求。

   SMT工艺对设计的要求主要包括以下内容：

   ①根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状；

   ②印制板的组装形式及工艺流程设计；

   ③PCB材料选择；

   ④元器件选择；

   ⑤SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计；

   ⑧THC（通孔插装元器件）焊盘设计；

   ⑦布线设计；

   ⑧焊盘与印制导线连接的设置；

   ⑨导通孔、测试点的设置；

   ⑩阻焊、丝网的设置；

   ⑥元器件整体布局设置；

   ⑥再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计；

   ⑩元器件最小间距设计；

   ⑩模板设计。

   其中，①、②、③、④的内容已经在5.4节中介绍过，下面介绍后10个内容。