再流焊炉的主要技术指标有温度控制精度、50-115BUMC传输带横向温差、最高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。

   ①温度控制精度：应达到士0.1～0.2℃。    

   ②传输带横向温差：传统要求士5℃以下，无铅焊接要隶土2℃以下。

   ③温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。

   ④最高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350～400℃。

   ⑤加热区数量和长度：加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。

   ⑥传送带宽度：应根据最大和最小PCB尺寸确定。

   ⑦冷却效率：应根据产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。

   再流焊炉的发展方向

   再流焊接设备正向着高效率、多功能、智能化的方向发展，其中有具有独特的多喷口气流控制的再流焊炉、带氮气保护的再流焊炉、带局部强制冷却的再流焊炉、可以监测元器件温度的再流焊炉、带有双路输送装置的再流焊炉、带中心支撑装置的再流焊炉等。

   随着无铅化的发展，气相再流焊东山再起，在传统气相焊设备的基础上开发了一种基于喷射原理的真空气相再流焊接炉。