印制电路板有哪些功能？

    答：印制电路板在电子设备中有如下功能：

    (1)固定电子元器件。印制电SAYRJ897MCA0B0A路板提供集成电路等各种电子元器件固定、组装的机械支撑，可实现电子元器件的自动化安装。

    (2)实现元器件的电气连接或电绝缘。印制电路板能实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。与手工焊线连接相比，印制电路板的连接具有一致性、重复生产性、高可靠性的特点，避免了人为的连接错误。

    (3)为元器件的插装提供识别字符和图形。在印制电路板上能为元器件的插装、检查、维修提供识别字符和图形，为自动锡焊工艺提供非焊接地区的阻焊图形。

    什么是覆铜板？

    答：制造印制电路板（印制电路板）的基本材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由铜箔、基板和黏合剂构成，它是用黏合剂将一定厚度的铜箔覆盖在基板上。铜箔是制造覆铜板的关键材料，它必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔的质量直接影响到覆铜板的性能。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%．厚度诶差不大于±5“m。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系为18 ym、25 ym、35斗m、70I.Lm和105¨m。我国目前正在推广使用35 p.m厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造电路复杂的高密度的印制板。铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称为双面覆铜板。常用覆铜板的厚度有1．Omm、1.5mm和2．Omm三种。