严格控制加热的温度和时间

    用烙铁头加热被拆焊点时，当焊料一熔化，应及时SA604AD沿印制电路板垂直方向拔出元器件的引脚，但要注意不要强拉或扭转元器件，以避免损伤印制电路板的印制导线、焊盘及元器件本身。

    ·拆焊时不要用力过猛

    在高温状态下，元器件封装的强度会下降，尤其是塑封器件。拆焊时不要强行用力拉动、摇动、扭转，这样会造成元器件和焊盘的损坏。

    ·吸去拆焊点上的焊料

    拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减少元器件和印制板损坏的可能性。在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向电烙铁，也能达到部分去锡的目的。

    ·把焊盘插线孔清干净

    当拆焊完毕，必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净，否则就有可能在重新插装元器件时，将焊盘顶起损坏（因为有时孔内焊锡与焊盘是相连的）。

     拆焊后重新焊时应注意哪些事项？

    答：拆焊后一般都要重新焊上元器件或导线，操作时应注意以下几个问题：

    (1)重新焊接的元器件引线和导线的剪截长度、离底板或印制板的高度、弯折形状和方向，都应尽量保持与原来的一致，使电路的分布参数不致发生大的变化，以免使电路的性能受到影响，特别对于高频电子产品更要重视这一点。

    (2)印制电路板拆焊后，如果焊盘孔被堵塞，应先用锥子或镊子尖端在加热条件下，从铜箔面将孔穿通，再插进元器件引线或导线进行重焊。特别是单面板，不能用元器件引线从印制板面捅穿孔，这样很容易使焊盎铜箔与基板分离，甚至使铜箔断裂。

    (3)拆焊点重新焊好元器件或导线后，应将因拆焊需要而弯折、移动过的元器件恢复原状。一个熟练的维修人员拆焊过的维修点一般是不容易看出来的。