·采用铜编织线进行拆焊

   将铜编织线蘸上松香助焊剂，S71GL032A40BFW0B0然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，铜编织线就会把焊锡吸附（焊锡被熔到铜编织线上），如果焊点上的焊料一次没有被吸完，则可进行第二次、第三次，直到全部吸完为止。当铜编织线吸满焊料后，就不能再用，就需要把已经吸满焊料的那部分剪去。如果一时找不到铜编织线，也可采用屏蔽线编织层和多股导线，使用方法与使用铜编织线拆焊的方法完全相同。铜编织线拆焊法如图3.21(a)所示。

    ·采用医用空心针头进行拆焊

    将医用针头用钢挫把针尖挫平，作为拆焊工具。具体的实施过程是，一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引脚焊点上，直至焊点熔化时，将针头迅速插入印制电路板的焊盘插孔内，使元器件的引脚与印制电路板的焊盘脱开。针头拆焊法如图3.21 (b)所示。