焊点凝固前不要触动

    焊锡的凝固过程是结晶过程，RHPG30120在结晶过程中若受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，形成大粒结晶，焊锡迅速凝固，造成所谓“冷焊”，即表面光泽呈豆渣状。若焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，从而造成焊点强度降低，导电性能差，被焊件在受到振动或冲击时就很容易脱落、松动。同时微小的振动也会使焊点变形，导致虚焊。

    ·焊点不合格的要重焊

    当焊点一次焊接不成功或上锡量不足时，便要重新焊接。重新焊接时，需待上次焊锡一起熔化并融为一体时，才能把烙铁移开。

    ·焊后管脚要处理

    焊接完毕后要将露在印制电路板面上多余引脚“齐根”剪去。将焊点周围焊剂擦洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。若元器件引脚周围有明显的黑圈，该点即属于虚焊。也可用镊子将每个元器件拉扯，看是否有松动现象。专淞如何对焊点进行清洗？

    答：由于在焊接过程中都要使用焊剂，焊剂在焊接后一般并未充分挥发，反应后的残留物对被焊件会产生腐蚀作用，影响电气性能。因此，焊接后一般要对焊点进行清洗。

    清洗方法一般翁为液相法和气相法两大类。采用液体清洗剂溶解、中和或稀释残留的焊剂和污物从而达到清洗目的的方法称为液相清洗法，常用的液相清洗剂有工业纯乙醇、604和120”航空汽油。

   采用低沸点溶剂，使其受热挥发形成蒸气，将焊点及其周同焊剂残留物和污物一同带走达到清洗目的的方法称为气相清洗法。常用的

   毛剂氟利昂，由于氟利昂对大气层有严重的破坏作用，所以已使用。近年来，国内外研制的中性焊剂可使清洗工艺简，甚至不用清洗。

   无论用何种方法清洗，都要求所用清洗剂对焊点无腐蚀作用，而对焊剂残留物则具有较强的溶解能力和去污能力。