怎样进行带锡焊接？

    答：焊接时先使烙铁刃口挂上适量的焊锡，然后RF5652SR将烙铁刃口准确接触焊点，时间在3s以内，焊点形成后迅速移走电烙铁。焊接时，要注意烙铁刃口与印刷电路板平面呈45。左右夹角，如图3.7(a)所示。如果夹角过小，则焊点就小；如果夹角过大，则焊点就大。这种焊接方法，烙铁挂锡的量应恰好足够一个焊点用，锡太多了会使焊点太大，锡太少了焊点的焊锡量又不够，焊接时应通过练习掌握带锡的数量。用此法焊接时要不时地让烙铁头在松香里蘸一下，让焊锡、烙铁头总是被一层松香的油膜包裹着，否则，烙铁挂锡时锡珠不形成珠，就无法控制挂锡量。

    手工焊接操作步骤如何？

    答：在电子制作中，常把手工锡焊过程归纳成8个字：  “一刮、二镀、三测、四焊”。

    ( 1)刮。就是在焊接前做好被焊元器件或导线等表面的清洁工作。对于集成电路的引脚，一般用乙醇擦洗；对于镀金银的合金引脚，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物；如果发现元器件的引 脚有氧化层，则采用小刀或细砂纸将氧化层刮去，有油污的要擦去。

    (2)镀。就是在刮净的元器件部位上镀锡，镀锡是手工焊接过程中很重要的一步。具体做法是蘸松香乙醇溶液涂在刮净的元器件部位上，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

    (3)测。就是指对搪过锡的元件进行检测，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

     (4)焊。就是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器篱件焊到电路中。