印制电路板焊接前应进行哪些检查？

   答：印制电路板的焊接是电子制作中一项必不可少的技术。在焊接之前，必须将所焊接的印制电路板与电路原理图进行对照，RHRP1560检查元器件的型号、规格和数量是否符合要求，检查印刷电路板有无断路、短路，是否涂有助焊剂或阻焊剂等。

     怎样对要焊接的印制电路板进行处理？

    答：印制电路板制好后，首先应彻底清除铜箔面氧化层，一般情况下可用擦字橡皮擦，这样不易损伤铜箔；有些印制电路板，由于受潮或存放时间较久，铜箔面氧化严重，用橡皮不易擦净，可先用细砂纸轻轻打磨，而后再用橡皮擦，直至铜箔面光洁如新。

     清洁好的印制电路板，最好涂上一层松香水作为助焊保护层。松香水的配制方法是：将松香碾压成粉末，溶解于2 N -3倍的乙醇中即可。松香水浓一些效果较好。用干净毛笺或小刷子蘸上松香水，在印制电路板的铜箔面均匀地涂刷一层，然后晾干即可。松香水涂层很容易挥发硬结，覆盖在电路板上既是保护层（保护铜箔不再氧化），又是良好的助焊剂。

    怎样对要焊接的元器件引脚和连接导线线头进行处理？

   答：所有元器件的引脚和连接导线的线头，在焊入电路板之前，都必须清洁后镀上锡。主要原因是：长时间放置的元器件，在引脚表面会产生氧化膜，若不加以处理，会使引脚的可焊性严重下降。引脚的处理主要包括校直、表面清洁及搪锡三个步骤。要求引脚处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。