在右上角的栏位里，可设定电路板叠层的结构，而电路板层结构将影响电路板的制板过程。

     ①“Layer Pairs”选项设定采用双面板作为基础的板层结构，若是两层板IRGP20B60PDPBF，则在一个基板上，分别设置顶层与底层即可。若是四层板，则在两块基板上，一块分别设置顶层与CJND电源层，另一块分别设置VCC电源层与底层，再用黏合板(Prepreg)将这两块基板黏合即可。这是最常见的电路板结构，如图4. 57所示。

      ②“Internal Layer Pairs”选项设定采用双面板作为基础的板层结构，采用双向增层。若是两层板，与其他构建方式没什么不同，在一个基板上，分别设置顶层与底层即可。若是四层板，则先在一块基板上分别设置GND电源层与VCC电源层。紧接着，在上面铺上一层黏合板，再铺一层铜膜（制作顶层），下面铺上一层黏合板、一层铜膜（制作底层）即可，如图4. 58所示。

     图4. 58中间板层对结构

     ③“Build-Up”选项设定采用向上堆积的方式构建电路板，即增层法。而同样是以双面板作为基础。若是两层板，与其他构建方式一样，在一个基板上，分别设置顶层与底层。若是四层板，则先在一块基板上分别设置VCC电源层与底层，紧接着，铺上一层黏合板、一层铜膜（制作GND电源板层），再铺上一层黏合板、一层铜膜（制作顶层）即可，如图4. 59所示。