①工具和材料的选用。74HC08D烙铁头可选用扁平式的，宽度在1. 8～2.6 mm范围内，采用直径为0. 8～1.1 mm范围内的焊锡丝作为焊料。
    ②准备。焊接前，要先检查焊盘是否有污垢，如不干净，可用无水酒精（纯度为95%以上）对其进行清洗。再对元器件进行检查，看其引脚有无变形，若变形，可用镊子对其进行整形。然后在引脚及其焊盘上涂上助焊剂。
    ③焊接。将片状元器件放在需要焊接的位置上，先将其对角线上的两个引脚焊牢固，使集成电路固定住，固定集成电路的方法如图3.4. 12所示。观察集成电路各引脚与其焊盘间的位置有无偏差，当有偏差时，应将其调整准确。将烙铁头擦干净后蘸上焊锡，一只手握电烙铁从右向左对引脚加热，同时用另一只手持焊锡丝不断加锡，但应注意控制加锡量。
    注意：在进行上述拉焊时，烙铁头不要对集成电路的根部加热，以免导致器件过热而损坏。烙铁头对集成电路引脚  固定
的压力不要过大，使其处于“飘浮”在引脚上的状态，进而利用焊锡的张力，引导熔融的焊锡珠从右到左慢慢移动。但只能向一个方向飘浮拉焊，不可往返加焊。在拉焊过程中，仔细观察集成块各个引脚上焊点的形成和加锡量是否均匀。
    图3.4.12定集成电路的方法

           
    若出现焊接短路现象，可用尖针针头将焊融的短路点中间划开，或采用上述编制带将短路点分开的方法。