表面安装半导体器件简称SMD，它与传GS-SH-212T统的单列直插式(SIP)和双列直插式(DIP)器件的功能基本相同，只是为了适应表面安装技术( SMT)的需要，在封装形式上进行了改进。使元器件的尺寸缩小、重量减轻，整体性能以及引脚结构更易于表面安装操作。如图5-23所示是目前表面安装半导体器件常见的三种引脚结构，即：翼形、J形及I形。
    翼型引脚结构常在小外形封装集成电路( SOP)祁方形扁平封装芯片载体(QFP)中使用，这种引脚结构与印制电路板( PCB)的匹配性好，特别适合于安装位置较低的场合，且能够适应各种焊接方法。但缺点是器件引脚共面性较差，且由于引脚无缓冲余地，因此在震动应力下容易损坏。
    J形引脚结构常在有引线塑封芯片载体( PLCC)中使用。J形引脚结构的特点是刚性好，基板利用率高，安装稳固、抗震性强。缺点是由于J形结构的引脚位于器件本体的下方，因此会给安装焊接带来一定的不便且安装厚度较高。
    I形引脚结构是为适应表面安装( SMT)技术将插装器件的引脚截断而形成的，这种结构形式由于不符合标准的表面安装规范，因此并不常用。

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