再流焊是通过重新熔化预先分配到印G7L-1A-TUB-12V制板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。通常也用于自动生产线的焊接，进行成组或逐点焊接。
    相比之下，再流焊的技术优势是在焊接时，元器件受到的热冲击小，高温受损的机率小，可以很好地控制焊料的施加量。
    根据加热方式的不同，再流焊又呵以分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊、激光再流焊、工具再流焊、热气对流再流焊等等。红外再流焊是利用红外线加热，当在印制板上涂了锡膏并贴放元器件后，在红外再流焊炉中进行焊接。再流焊炉中具有多组外加热器，并以热辐射的形式传送热能，同时在再流焊炉中还设有热风系统，从而使炉温更均匀。汽相再流焊( VPS)具有升温速度快、温度均匀恒定的优点，被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中，但其成本价格比较昂贵。激光再流焊是利用激光束来直接照射焊接部位的，焊点吸收光能转变成热能，使焊接部位加热，导致焊料熔化，光照停止后，焊接部电子产品装配技术与技能实训（修订版）位迅速冷却，焊料凝固，完成焊接要求。激光再流焊的设备相当复杂，包括激光发生器和光路系统，以及支撑SMA精密工作台和微机控制系统等。
    电子束焊的焊接过程
    电子束焊也是近几年来发展的新颖、高能量密度的熔焊工艺。它是利用定向高速运行的电子束，在撞击工件后将部分动能转化为热能，从而使被焊工件表面熔化，达到焊接的目的。电子束焊接机包括电子枪、高压电源、焊台、真空室及抽气系统、电气控制系统等几个部分。电子束焊接的原理示意图如图4-18所示。