编辑GND环的属性
发布时间:2013/4/29 15:08:24 访问次数:611
在对话框上5493R45-002方的SBP Rings区域里选择GND项，再进行下列设定。
①在Guide页里设定GND环的尺寸与形状，进行如下设定。
·在Size区域里，将X字段与Y字段都输入0.5，再选择Distance from Die迭项，表示X字段与Y字段所设定的尺寸是GND环与芯片边的距离，都为0.5mm。
·在Shape区域里选择Rectangle选项，设定GND环为矩形。
②在Fanout Prefs页里设定SBP的尺寸与连接线线宽，进行如下设定。
·在Substrate Bond Pad区域里，将Shape字段设定为Rectangle选项，表示SBP的焊点为矩形。将Length字段与Width字段都设定为0.04，设定GND环上的SBP长宽各为o．04mm。Layer字段保持为Die side选项，再选择Focus区域里的CBP选项。
·在Wire Bond区域里，将Width字段设定为0.025，表示GND环的连接线线宽为0. 025mm;其他保持不变。
③在Strategy页里设定SBP的布置策略，进行如下设定。
·在Preferred Spacing区域里，选择WB to SBP选项，在WB to SBP字段设定为0. 07，设定GND环上的连接线与SBP的间距设定为0.07mm。再选择ForceP，eferred Spacing选项，强制采取合适间距，而非最小间距。
·在SBPs Having Same Function Name区域里，选择Create Nets from PinFunction迭项，设定SBP的功能名称建立网络。
①在Guide页里设定GND环的尺寸与形状，进行如下设定。
·在Size区域里，将X字段与Y字段都输入0.5，再选择Distance from Die迭项，表示X字段与Y字段所设定的尺寸是GND环与芯片边的距离，都为0.5mm。
·在Shape区域里选择Rectangle选项，设定GND环为矩形。
②在Fanout Prefs页里设定SBP的尺寸与连接线线宽，进行如下设定。
·在Substrate Bond Pad区域里，将Shape字段设定为Rectangle选项，表示SBP的焊点为矩形。将Length字段与Width字段都设定为0.04，设定GND环上的SBP长宽各为o．04mm。Layer字段保持为Die side选项，再选择Focus区域里的CBP选项。
·在Wire Bond区域里，将Width字段设定为0.025，表示GND环的连接线线宽为0. 025mm;其他保持不变。
③在Strategy页里设定SBP的布置策略，进行如下设定。
·在Preferred Spacing区域里，选择WB to SBP选项，在WB to SBP字段设定为0. 07，设定GND环上的连接线与SBP的间距设定为0.07mm。再选择ForceP，eferred Spacing选项，强制采取合适间距，而非最小间距。
·在SBPs Having Same Function Name区域里，选择Create Nets from PinFunction迭项，设定SBP的功能名称建立网络。
在对话框上5493R45-002方的SBP Rings区域里选择GND项，再进行下列设定。
①在Guide页里设定GND环的尺寸与形状，进行如下设定。
·在Size区域里，将X字段与Y字段都输入0.5，再选择Distance from Die迭项，表示X字段与Y字段所设定的尺寸是GND环与芯片边的距离，都为0.5mm。
·在Shape区域里选择Rectangle选项，设定GND环为矩形。
②在Fanout Prefs页里设定SBP的尺寸与连接线线宽，进行如下设定。
·在Substrate Bond Pad区域里，将Shape字段设定为Rectangle选项，表示SBP的焊点为矩形。将Length字段与Width字段都设定为0.04，设定GND环上的SBP长宽各为o．04mm。Layer字段保持为Die side选项，再选择Focus区域里的CBP选项。
·在Wire Bond区域里，将Width字段设定为0.025，表示GND环的连接线线宽为0. 025mm;其他保持不变。
③在Strategy页里设定SBP的布置策略，进行如下设定。
·在Preferred Spacing区域里，选择WB to SBP选项，在WB to SBP字段设定为0. 07，设定GND环上的连接线与SBP的间距设定为0.07mm。再选择ForceP，eferred Spacing选项，强制采取合适间距，而非最小间距。
·在SBPs Having Same Function Name区域里，选择Create Nets from PinFunction迭项，设定SBP的功能名称建立网络。
①在Guide页里设定GND环的尺寸与形状，进行如下设定。
·在Size区域里，将X字段与Y字段都输入0.5，再选择Distance from Die迭项，表示X字段与Y字段所设定的尺寸是GND环与芯片边的距离，都为0.5mm。
·在Shape区域里选择Rectangle选项，设定GND环为矩形。
②在Fanout Prefs页里设定SBP的尺寸与连接线线宽，进行如下设定。
·在Substrate Bond Pad区域里，将Shape字段设定为Rectangle选项，表示SBP的焊点为矩形。将Length字段与Width字段都设定为0.04，设定GND环上的SBP长宽各为o．04mm。Layer字段保持为Die side选项，再选择Focus区域里的CBP选项。
·在Wire Bond区域里，将Width字段设定为0.025，表示GND环的连接线线宽为0. 025mm;其他保持不变。
③在Strategy页里设定SBP的布置策略，进行如下设定。
·在Preferred Spacing区域里，选择WB to SBP选项，在WB to SBP字段设定为0. 07，设定GND环上的连接线与SBP的间距设定为0.07mm。再选择ForceP，eferred Spacing选项，强制采取合适间距，而非最小间距。
·在SBPs Having Same Function Name区域里，选择Create Nets from PinFunction迭项，设定SBP的功能名称建立网络。
相关技术资料- 4-29编辑GND环的属性
- 相关IC型号
- 5493R45-002
- 5493R36
公网安备44030402000607
