载板连接线焊点(SBP)的功能548499BIF是连接芯片信号与BGA锡球焊点，从芯片边缘的焊点( CBP)打连接线（金线）到载板上的SBP，再由SBP布线到BGA锡球焊点。由于SBP的数量不少，必须妥善配置方能有效承接芯片上的信号。而SBP的配置是根据CBP的动能种类，将不同功能的SBP的顺序排列成环状，称为SBP环。基本上，CBP的功能种类有三种：接地线(GND)、电源线(PWR)与信号线(SIG???)，所以程序预设三个SBP环，将所有连接接地线的SBP排列成GND环、将所有连接电源线的SBP排列成PWR环、将所有连接信号线的SBP排列成SIG环。
    当我们要编辑SBP的配置时，则将光标指向编辑区中的芯片(DIE248)，按鼠标左键选择它，再按BGA工具栏里圈钮打开连接线精灵(Wire Bond Wizard)，如图12.31所示。
  这时候，编辑区里的芯片四周也将出现预设的三个SBP环，而SBP将要分布在SBP环上。在对话框上方的SBP Rings区域里，列出程序预设的三个SBP环，说明如下。
    ①Ground选项为连接接地线的SBP（载板连接线焊点）所构成的环状导引线，所有接地线的SBP将排列在这一个环线上。而Ground的SBP是作为连接CBP（芯片连接焊点）的接地端点，且在载板上，将从这个焊点开始布线，以走线到BGA的GND锡球引脚上。
    ②Power选项为连接电源线的SBP所构成的环状导引线，所有电源线的SBP将排列在这一个环线上。而Power的SBP是作为连接CBP的电源端点，且在载板上，将从这个焊点开始布线，以走线到BGA的电源锡球引脚上。

           
    ③Signal选项为连接各信号线的SBP所构成的环状导引线，所有信号线的SBP将排列在这一个环线上。而Signal的SBP是作为连接CBP的信号端点，且在载板上，将从这个焊点开始布线，以走线到BGA的相同信号锡球引脚上。
    若要改变SBP环的名称，则先在SBP Rings区域里选择所要更名的SBP环，再按钮，然后在随即出现昀对话框里输入新的名称，再按钮即可。以此步骤，即可将原来的Ground环更名为GND、将原来的Power环更名为PWR。除了SBP环的更名，还可进行SBP环的属性编辑，在此要将GND的SBP环放置在最内层，其大小为0. Smm×0.5mm、矩形(Rectangle)，SBP的长宽都为0.04mm，连接线的宽度为0.025mm，连接线与SBP焊点的间距为0.07mm; PWR的SBP环放置在中间层，其大小为1.25mm×1.25mm、矩形(Rectangle)，SBP的长宽都为0. 04mm，连接线的宽度为0.025mm，连接线与SBP焊点的间距为0.07mm; Signal的SBP环放置在最外层，其大小为2mm×2mm、弧形(Arced)、弧高为0. 8mm，SBP的长度为0.3mm、宽度为0.Imm，连接线的宽度为0.025mm，SBP焊点间距为0.Imm。各SBP环的设定如下。