调整。吹焊完成后，若仍有些锡TT442球大小不均匀（或个别脚没植上锡），可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和没植上锡的脚填满浆，然后用热风枪再吹一次。如图2-33所示为植好锡的芯片外形。图2-33植好锡的芯片外形。

           
    定位。在植好锡球的模块上吹上一点松香，然后将集成电路放在焊盘上，集成电路上的凹点对准印制电路板上的白点，集成电路边沿对准内白线框进行安装固定。注意不要放得太正，要故意放得歪一点，但不要歪得太厉害。
    焊接。BGA芯片定好位后，就可用热风枪均匀加热集成电路上部来完成焊接，焊接时间约30s。方法是：把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位置缓慢晃动，均匀加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和印制电路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀充分。由于表面张力的作用，BGA芯片与印制电路板的焊点之间会自动对准定位。当确定其是否自动对准定位时，可用镊子轻轻推动BGA芯片，如果芯片可以自动复位，则说明芯片已经对准位置。