焊接时主要有以下步骤：
    (1)清洗。由于此类集成电路引脚均HY27UF082G2B-TPCB在下面，无法用锡焊接，所以要先在焊盘上涂抹助焊膏，然后用电烙铁将IC上的残留焊锡去除，再接着用天那水清洗干净。
    (2)固定。将植锡板放在IC上后，如图2-32所示，用镊子按住它（也可用卡座将芯片固定），然后进行下一步操作。
    (3)上锡。选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。为了避免植锡板和芯片之间出现空隙而影响上锡效果，故上锡时要注意压紧植锡板。

           
    (4)吹焊。将热风枪的风嘴去掉，将风量调大，温度调到350℃左右，摇晃风嘴对着植锡板缓慢均匀加热，使锡浆慢慢熔化。
    注意：由于BGA锡浆在加热后会变成锡球，所以在锡变为固态之前不要取下IC，也不要在lC冷却之前取下IC，但不要等到lC完全变冷，否则会使得取下lC变得很困难，因为IC会粘在植锡板上。