快速恢复二极管快速恢复二极管的正向E-TDE1707BFP压降与普通硅整流二极管相似，其特点是反向恢复时间小，耐压比肖特基二极管高得多，常用作中频整流元件。快速恢复二极管的内部结构与普通二极管不同，它属于PIN结型二极管，即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I，构成PIN硅片。因基区很薄，反向恢复电荷很小，所以快速恢复二极管的反向恢复时间较短，正向压降较低，反向击穿电压（耐压值）较高。快速恢复二极管的外形，如图4-12所示。

           
    图4-12  快速恢复二极管的外形
    通常，5~ 20A的快速恢复二极管采用T0 220FP塑料封装，20A以上的大功率快速恢复二极管采用顶部带金属散热片的T0 3P塑料封装，5A以下的快速恢复二极管则采用D0 41、D0 15或D0 27等规格塑料封装。采用T0 220或T0 3P封装的大功率快速恢复二极管，有单管和双管之分。双管的引脚引出方式又分灼共阳和共阴。