检验依据文件
发布时间:2012/10/17 19:11:09 访问次数:637
检验依据各PFL4514-472ME种产品（包括为中心提供的全部产品）的检验规程、检验标准或技术规范，且严格按此进行检验。
SMT生产关键技术检验标准：
SMC/SMD可焊性测试标准 ：SJ/T10669-1995：
PCB系列认定标准（第3章）；
SMC/SMD技术文件和数据（厂家提供）；
表面组装件的焊虑质量评定：IPC-A-610D或SJ/T10669-1995：
表面组装用胶粘剂通用规范：SJ/报批稿；
锡铅膏状焊料：SJ/报批稿；
波峰焊接技术要求；
电子设备制造防静电技术要求：SJ/T10533-1994;
电子原器件制造防静电技术要求：SJ/T10630-1996。
检验设备
主要检验设备、仪表、量具齐全，且处于完好状态，按期校准，少数特殊项目委托专门检验机构进行。
SMT生产中常规的设备有：
元器件可焊性测试仪；
PCB绝缘电阻测试系统（湿度箱、高阻测试仪等）；
BROOKFIELD黏度测试仪；
读数微显镜；
精密天平；
其余的可以委托其他测试单位代做；
静电测试仪；
地阻测量仪；
防静电腕带测试仪。
SMT生产关键技术检验标准：
SMC/SMD可焊性测试标准 ：SJ/T10669-1995：
PCB系列认定标准（第3章）；
SMC/SMD技术文件和数据（厂家提供）；
表面组装件的焊虑质量评定：IPC-A-610D或SJ/T10669-1995：
表面组装用胶粘剂通用规范：SJ/报批稿；
锡铅膏状焊料：SJ/报批稿；
波峰焊接技术要求；
电子设备制造防静电技术要求：SJ/T10533-1994;
电子原器件制造防静电技术要求：SJ/T10630-1996。
检验设备
主要检验设备、仪表、量具齐全，且处于完好状态，按期校准，少数特殊项目委托专门检验机构进行。
SMT生产中常规的设备有：
元器件可焊性测试仪；
PCB绝缘电阻测试系统（湿度箱、高阻测试仪等）；
BROOKFIELD黏度测试仪；
读数微显镜；
精密天平；
其余的可以委托其他测试单位代做；
静电测试仪；
地阻测量仪；
防静电腕带测试仪。
检验依据各PFL4514-472ME种产品（包括为中心提供的全部产品）的检验规程、检验标准或技术规范，且严格按此进行检验。
SMT生产关键技术检验标准：
SMC/SMD可焊性测试标准 ：SJ/T10669-1995：
PCB系列认定标准（第3章）；
SMC/SMD技术文件和数据（厂家提供）；
表面组装件的焊虑质量评定：IPC-A-610D或SJ/T10669-1995：
表面组装用胶粘剂通用规范：SJ/报批稿；
锡铅膏状焊料：SJ/报批稿；
波峰焊接技术要求；
电子设备制造防静电技术要求：SJ/T10533-1994;
电子原器件制造防静电技术要求：SJ/T10630-1996。
检验设备
主要检验设备、仪表、量具齐全，且处于完好状态，按期校准，少数特殊项目委托专门检验机构进行。
SMT生产中常规的设备有：
元器件可焊性测试仪；
PCB绝缘电阻测试系统（湿度箱、高阻测试仪等）；
BROOKFIELD黏度测试仪；
读数微显镜；
精密天平；
其余的可以委托其他测试单位代做；
静电测试仪；
地阻测量仪；
防静电腕带测试仪。
SMT生产关键技术检验标准：
SMC/SMD可焊性测试标准 ：SJ/T10669-1995：
PCB系列认定标准（第3章）；
SMC/SMD技术文件和数据（厂家提供）；
表面组装件的焊虑质量评定：IPC-A-610D或SJ/T10669-1995：
表面组装用胶粘剂通用规范：SJ/报批稿；
锡铅膏状焊料：SJ/报批稿；
波峰焊接技术要求；
电子设备制造防静电技术要求：SJ/T10533-1994;
电子原器件制造防静电技术要求：SJ/T10630-1996。
检验设备
主要检验设备、仪表、量具齐全，且处于完好状态，按期校准，少数特殊项目委托专门检验机构进行。
SMT生产中常规的设备有：
元器件可焊性测试仪；
PCB绝缘电阻测试系统（湿度箱、高阻测试仪等）；
BROOKFIELD黏度测试仪；
读数微显镜；
精密天平；
其余的可以委托其他测试单位代做；
静电测试仪；
地阻测量仪；
防静电腕带测试仪。
相关技术资料- 10-17检验依据文件
- 相关IC型号
- PFL4514-472ME
- 暂无最新型号
热门点击
- 锡铅合金相图与特性曲线
- MELF电阻器
- ADC0809管脚功能
- 红绿灯控制实验（设计性实验）
- 电烙铁的加热器
- 平稳性检验
- 贴片机的软件系统
- 无铅焊点可靠性测试方法
- IPC有关贴片机精度的测试标准
- 模板窗口形状和尺寸设计
推荐技术资料
- FU-19推挽功放制作
- FU-19是国产大功率发射双四极功率电二管，EPL20... [详细]
公网安备44030402000607
