表面组装技术的发展趋势
发布时间:2012/9/30 19:27:04 访问次数:753
SMT技术自20世纪60年代问世以来，经40多年的发展，已进入A6614SED完全成熟的阶段，不仅成为当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。就封装器件组装工艺来说，SMT的发展已经接近极限（二维封装），应在此基础上积极开展多芯片模块和三维组装技术的研究，现将SMT发展趋势简介如下。
1．芯片级组装技术
自从1947年世界上第一只晶体管问世以来，特别是随着LSI、VLSI及ASIC器件的飞速发展，出现了各种先进的IC封装技术，如DIP、SOP、QFP、BGA和CSP等。随着SMT技术的成熟，裸芯片直接贴装到PCB上已提到议事日程，特别是低膨胀系数的PCB以及专用焊接和填充料的开发成功，这些制约裸芯片发展的瓶颈技术的解决，使裸芯片技术进入一个高速发展的新时代。从1997年以来裸芯片的年增长率已达到30%以上，发展较为迅速的裸芯片应用，包括计算机的相关部件，如微处理器、高速内存和硬盘驱动器等，除此之外，还有一些便携式设备，如电话机和传呼机等。最终所有的消费电子产品，由于对高性能的要求和小型化发展趋势，也将大量使用裸芯片技术，因此裸芯片技术必将成为21世纪芯片应用的发展主流。
裸芯片焊接技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术F．C(Flip Chip)。
用COB技术封装的裸芯片，其芯片主体和I/O端子（焊区）在晶体上方，焊区周边分布在芯片的四边，在焯接时先将裸芯片用导电／导热胶粘在PCB上，凝固后，用线焊机将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接在芯片上的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后再封上树脂胶。COB技术具有价格低廉、节约空间及工艺成熟的优点。
F'C又称为倒装片，与COB相比，其I/O端子以面阵列式排列在芯片之上，并在I/O端子表面制造成焊料凸点。焊接时，只要将芯片反置于PCB上，使凸点对准PCB上的焊盘，加热后就能实现F'C与PCB的互连，因此F．C可以采用类似于SMT的技术手段来加工。早在20世纪60年代末，IBM公司就把F．C技术大量应用于计算机中，即在陶瓷印制板上贴装高密度的F。C；到了20世纪90年代，该技术已在多种行业的电子产品中加以应用，特别是便携式通信设备中。IBM公司将F。C连接到PCB的过程称为Controlled Collapse ChipConnection，即受控的塌陷芯片连接，简称为C4。裸芯片在焊接过程中一方面受到熔化焊料表面张力的影响，可以自行校正位置，另一方面又受到重力的影响，芯片高度有限度地下降。因此，F'C无论是封装还是焊接，其工艺都是可靠的和可行的。当前该技术己受到电子装配行业的广泛重视。
1．芯片级组装技术
自从1947年世界上第一只晶体管问世以来，特别是随着LSI、VLSI及ASIC器件的飞速发展，出现了各种先进的IC封装技术，如DIP、SOP、QFP、BGA和CSP等。随着SMT技术的成熟，裸芯片直接贴装到PCB上已提到议事日程，特别是低膨胀系数的PCB以及专用焊接和填充料的开发成功，这些制约裸芯片发展的瓶颈技术的解决，使裸芯片技术进入一个高速发展的新时代。从1997年以来裸芯片的年增长率已达到30%以上，发展较为迅速的裸芯片应用，包括计算机的相关部件，如微处理器、高速内存和硬盘驱动器等，除此之外，还有一些便携式设备，如电话机和传呼机等。最终所有的消费电子产品，由于对高性能的要求和小型化发展趋势，也将大量使用裸芯片技术，因此裸芯片技术必将成为21世纪芯片应用的发展主流。
裸芯片焊接技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术F．C(Flip Chip)。
用COB技术封装的裸芯片，其芯片主体和I/O端子（焊区）在晶体上方，焊区周边分布在芯片的四边，在焯接时先将裸芯片用导电／导热胶粘在PCB上，凝固后，用线焊机将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接在芯片上的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后再封上树脂胶。COB技术具有价格低廉、节约空间及工艺成熟的优点。
F'C又称为倒装片，与COB相比，其I/O端子以面阵列式排列在芯片之上，并在I/O端子表面制造成焊料凸点。焊接时，只要将芯片反置于PCB上，使凸点对准PCB上的焊盘，加热后就能实现F'C与PCB的互连，因此F．C可以采用类似于SMT的技术手段来加工。早在20世纪60年代末，IBM公司就把F．C技术大量应用于计算机中，即在陶瓷印制板上贴装高密度的F。C；到了20世纪90年代，该技术已在多种行业的电子产品中加以应用，特别是便携式通信设备中。IBM公司将F。C连接到PCB的过程称为Controlled Collapse ChipConnection，即受控的塌陷芯片连接，简称为C4。裸芯片在焊接过程中一方面受到熔化焊料表面张力的影响，可以自行校正位置，另一方面又受到重力的影响，芯片高度有限度地下降。因此，F'C无论是封装还是焊接，其工艺都是可靠的和可行的。当前该技术己受到电子装配行业的广泛重视。
SMT技术自20世纪60年代问世以来，经40多年的发展，已进入A6614SED完全成熟的阶段，不仅成为当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。就封装器件组装工艺来说，SMT的发展已经接近极限（二维封装），应在此基础上积极开展多芯片模块和三维组装技术的研究，现将SMT发展趋势简介如下。
1．芯片级组装技术
自从1947年世界上第一只晶体管问世以来，特别是随着LSI、VLSI及ASIC器件的飞速发展，出现了各种先进的IC封装技术，如DIP、SOP、QFP、BGA和CSP等。随着SMT技术的成熟，裸芯片直接贴装到PCB上已提到议事日程，特别是低膨胀系数的PCB以及专用焊接和填充料的开发成功，这些制约裸芯片发展的瓶颈技术的解决，使裸芯片技术进入一个高速发展的新时代。从1997年以来裸芯片的年增长率已达到30%以上，发展较为迅速的裸芯片应用，包括计算机的相关部件，如微处理器、高速内存和硬盘驱动器等，除此之外，还有一些便携式设备，如电话机和传呼机等。最终所有的消费电子产品，由于对高性能的要求和小型化发展趋势，也将大量使用裸芯片技术，因此裸芯片技术必将成为21世纪芯片应用的发展主流。
裸芯片焊接技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术F．C(Flip Chip)。
用COB技术封装的裸芯片，其芯片主体和I/O端子（焊区）在晶体上方，焊区周边分布在芯片的四边，在焯接时先将裸芯片用导电／导热胶粘在PCB上，凝固后，用线焊机将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接在芯片上的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后再封上树脂胶。COB技术具有价格低廉、节约空间及工艺成熟的优点。
F'C又称为倒装片，与COB相比，其I/O端子以面阵列式排列在芯片之上，并在I/O端子表面制造成焊料凸点。焊接时，只要将芯片反置于PCB上，使凸点对准PCB上的焊盘，加热后就能实现F'C与PCB的互连，因此F．C可以采用类似于SMT的技术手段来加工。早在20世纪60年代末，IBM公司就把F．C技术大量应用于计算机中，即在陶瓷印制板上贴装高密度的F。C；到了20世纪90年代，该技术已在多种行业的电子产品中加以应用，特别是便携式通信设备中。IBM公司将F。C连接到PCB的过程称为Controlled Collapse ChipConnection，即受控的塌陷芯片连接，简称为C4。裸芯片在焊接过程中一方面受到熔化焊料表面张力的影响，可以自行校正位置，另一方面又受到重力的影响，芯片高度有限度地下降。因此，F'C无论是封装还是焊接，其工艺都是可靠的和可行的。当前该技术己受到电子装配行业的广泛重视。
1．芯片级组装技术
自从1947年世界上第一只晶体管问世以来，特别是随着LSI、VLSI及ASIC器件的飞速发展，出现了各种先进的IC封装技术，如DIP、SOP、QFP、BGA和CSP等。随着SMT技术的成熟，裸芯片直接贴装到PCB上已提到议事日程，特别是低膨胀系数的PCB以及专用焊接和填充料的开发成功，这些制约裸芯片发展的瓶颈技术的解决，使裸芯片技术进入一个高速发展的新时代。从1997年以来裸芯片的年增长率已达到30%以上，发展较为迅速的裸芯片应用，包括计算机的相关部件，如微处理器、高速内存和硬盘驱动器等，除此之外，还有一些便携式设备，如电话机和传呼机等。最终所有的消费电子产品，由于对高性能的要求和小型化发展趋势，也将大量使用裸芯片技术，因此裸芯片技术必将成为21世纪芯片应用的发展主流。
裸芯片焊接技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术F．C(Flip Chip)。
用COB技术封装的裸芯片，其芯片主体和I/O端子（焊区）在晶体上方，焊区周边分布在芯片的四边，在焯接时先将裸芯片用导电／导热胶粘在PCB上，凝固后，用线焊机将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接在芯片上的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后再封上树脂胶。COB技术具有价格低廉、节约空间及工艺成熟的优点。
F'C又称为倒装片，与COB相比，其I/O端子以面阵列式排列在芯片之上，并在I/O端子表面制造成焊料凸点。焊接时，只要将芯片反置于PCB上，使凸点对准PCB上的焊盘，加热后就能实现F'C与PCB的互连，因此F．C可以采用类似于SMT的技术手段来加工。早在20世纪60年代末，IBM公司就把F．C技术大量应用于计算机中，即在陶瓷印制板上贴装高密度的F。C；到了20世纪90年代，该技术已在多种行业的电子产品中加以应用，特别是便携式通信设备中。IBM公司将F。C连接到PCB的过程称为Controlled Collapse ChipConnection，即受控的塌陷芯片连接，简称为C4。裸芯片在焊接过程中一方面受到熔化焊料表面张力的影响，可以自行校正位置，另一方面又受到重力的影响，芯片高度有限度地下降。因此，F'C无论是封装还是焊接，其工艺都是可靠的和可行的。当前该技术己受到电子装配行业的广泛重视。
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