在软件方面，我们A-517 更应加强SMT基础工艺的研究，要建立国家级SMT研究基地、培育世界知名机构。近几年来，尽管元器件尺寸、引脚中心距变小，以致出现CSP、裸芯片等，但SMT工艺流程仍没有变化，即仍然是印刷焊膏、贴放元器件、再流焊接。因此我们更应该加强基础工艺研究，提高大生产中的加工工艺水平，以保证产品生产的稳定性和成品合格率的提高。例如，国际上再流焊不良焊点率已接近10×10-6，然而国内焊接质量仍存在一定的差距。国内SMT工艺技术的应用，主要依靠在引进新设备、新材料的同时引进工艺技术，至今还没有具备自主知识产权的领域与项目，国家级的SMT研究基地还少之又少。投入的资金仍是杯水车薪。以目前将要推广的无铅焊料来说，许多国家多年来都在从事无铅焊料的研究，并推出Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu系列的无铅锡膏，并在Sn-Ag-Cu系列中又出现不同Cu含量的品种，然而这么多的无铅品种将不利于电子组装厂的使用和成本的降低，也不利于电子严品的维修护理。推行无铅化标准化的工作已提到议事日程，2002年11月，美国电子产品协会(NEMI)、日本的电子信息技术产业协会(JEITA)以及洲的SOLDERTEC的三方代表聚集日本东京，共同签署了世界无铅软铅焊发展规划的框架协议，提出了世界范围内推广无铅焊料的时间表，以及无铅焊料的定义，并推荐Sn- Ag-Cu合金作为通用无铅焊料。
    上述三家机构均是世界知名的SMT研究机构，特别是NEMI多年来从事无铅焊料的研究，他们在制定相关标准时均会考虑到本国的利益。在电子行业中，人们常说“一流的企业制定标准，二流的企业生产品牌，三流的企业忙于造”。由于我国缺乏早期研究，所以无法成为世界知名机构，也就无法参与国际相关标准的讨论与制定。
    SMT是一门新兴的、综合性的工程科学技术，涉及机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动控制等科的知识。在我国，与之相应的学科、专业建设和教学体系建设才刚起步，现有的大学所设工科院系很难满足SMT要求。因此国家主管部门应根据国内现有的研究状况，设立多个用于SMT领域的研究基地，从事SMT课题研究并积极参与世界级课题的讨论与交流，争取在一个不太长的时间内培育出世界知名的SMT研究机构。各级学会组织应不仅满足一年一度的学术交流会，而应成为政府泱策部门的助手，包括制定我国SMT产业发展规划以及将要推行的无铅化进程时间表，照美国IPC模式积极组建国内的SMT研究机构参与SMT相关标准的制定，积极从事SMT设备、工艺、材料的研究。现提出
如下工艺课题供业内人士研究参考：
    ·无铅焊料的研究（特别是适应我国国情的无铅焊料品种）；
    ·无铅焊及其与之配套的工艺研究（助焊剂、再流焊／波峰焊工艺、片式元器件的无铅
    化、PCB高温的适应性）；
    ·0603元器件贴片工艺（包括焊盘、模板窗口设计）；
    ·再流焊工艺中再流时间与峰值温度对焊点金属间化合物(IMC)的影响；
    ·免清洗焊接工艺的研究；
    ·F．C和CSP底层填料与焊接工艺的研究；
    ·SMT大生产中防静电技术的研究；
    ．SMT大生产中环保问题的研究；
    ·SMA清洗工艺的研究，包括清洗测试标准与检测仪器；
    ·SMT生产线计算机／网络管理的研究；
    ．PCB的集成法制造技术；
    ·导电胶与各向异向导电胶的研究，为出现冷连接工艺做好超前研究。
    当然还有其他方面的研究，若能做好上述基础工艺的研究，将会使我国SMT工艺水平上一个新的台阶。
    在发展元器件方面，不仅是要做好电阻电容元器件的生产，而且首先要发展IC器件，解决SOIC、PLCC，QFP、LCCC等SMD/IC的供应问题。目前，这些SMC大部分依赖进口，在开发共性的IC以外，还应开发专用的IC器件(ASIC)，它是一个国家信息产业发展的标志，也是拥有自主知识产权的象征。若用在军事领域，其意义更是不可言表。