在SMT大规模生产中，首先要CM450DY-24S求焊锡膏能顺利地、不停地通过焊锡膏漏板或分配器转移到PCB上，如果焊锡膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼，从而导致生产不能正常进行。其原因是焊锡膏中缺少一种助印剂或用量不足，此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能的下降。
    最简便的检验方法是：选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊锡膏，再观察PCB上焊锡膏图形是否均匀一致、有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊锡膏的印刷性是好的。
    焊锡膏的黏结力
    焊锡膏印刷后放置一段时间(8h)仍能保持足够的黏性是必需的，它可以保证器件黏附在需要的位置上，并在传输过程中不出现元器件的移动。最简单的方法是在PCB上放置30g左右的焊锡膏并推平，使其面积为lOcm2左右，然后取面积为lcm2的铜板(厚0.5mm)，在它的中心焊好一根带小钩的铜丝（40.5mm），将铜片均匀地放在焊锡膏上，然后用拉力计测其拉力，用拉力的大小表征焊锡膏的黏结能力，并在16h后再复测～次。一般在25℃以下，初始黏结力为25～4kPa; 16h后为1.5～3kPa。测试示意图如图9.15所示。当采用仪器测量时，可选用Chaffllon黏附性试验仪。

                
    塌落度是描述焊锡膏印到PCB上并经一定高温后是否仍保持良好形状的一种术语。外观上见到焊锡膏图形互连现象，则说明焊锡膏已出现塌落缺陷，这种现象往往会导致再流焊后出现桥连、飞珠等缺陷。