LGA封装的全称为Land Grid Array，采用LGA封装AAT1169-Q5-T技术的集成电路芯片，下层只有金属圆点作接触之用。它依靠一个包含安装扣具的插座，用下层的金属原点和插座上的弹性针脚接触，从而与主板连成一体。如图13-8所示为采用LGA封装的集成电路芯片。

            
    SOP (Small Outline Package)射装技术为小型电路封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下。SOP封装技术的应用范围很广，而且之后逐渐派生出的SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。如图13-9和图13-10所示为采用TSOP封装的集成电路芯片和采用SOT封装的集成电路芯片。