集成电路(Integrated Circuit)，简称为IC,是采用AAT1115C-Q4-T一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻器和电容器等元件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内制作而成的具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。如图13-1所示为电路中常见的集成电路。

    集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高以及性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备，如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通信、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度可比晶体管提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
    与分立元器件电阻器、电容器等相比，集成电路元器件有以下特点：
    ①单个元器件的精度不高，受温度影响也较大，但在同一硅片上周相同工艺制造出来的元器件性能比较一致，对称性好，相邻元器件的温度差别小，因而同一类元器件温度特性也基本一致。
    ②集成电阻器及电容的数值范围窄，数值较大的电阻器、电容器占用硅片面积大。集成电阻器一般在几十欧到几十千欧范围内，电容器一般为几十皮法。由于集成电路内制作晶体管比制作电阻器节省硅片且工艺简单，故集成电路中晶体管用得多，而电阻用得少。
    ③元器件性能参数的绝对误差比较大，而同类元器件性能参数之比值比较精确。
    ④纵向NPN管届值较大，占用硅片面积小，容易制造。而横向PNP管的卢值很小，但其PN结的耐压高。