随着新型器件封装的快速发展，电子12061A270JAT2A器件趋向子体积小、质量轻、引线间距小，同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均会使焊接缺陷增加，越来越多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性，常规检验已不能满足需求。这对表面组装技术及检测提出了更高的要求。X射线焊点无损检测技术可对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。
    没有检测点的BGA封装，其焊锡球内的空腔及焊锡球错位，只能通过X射线检测(Automatic X-ray Inspection，AXI)系统检钡9出来。
    X射线检测仪的结构与原理
    X射线检测仪由光机系统单元、软件系统单元、控制电路单元3个单元组成，如图8-6所示。光机系统单元由X射线管、图像增强器、X射线CCD成像器、移动平台等组成，主要完成图像采集、载物台三维空间移动等功能；软件系统单元是整个检测仪的神经中枢，实现图像分析、操作控制等功能；控制电路单元则是整个检测仪的执行单元，它根据计算机指令来完成载物台的移动控制、X射线的强度控制，以及控制面板信息采集等功能。