金属的表面涂层
发布时间:2012/8/5 13:08:51 访问次数:1676
在电子产品中，组成电路的金属主C3216X5R1A106M要是铜或铜合金，由于铜容易氧化，会使润湿性变差，影响焊接质量，因此，一般都要进行电镀处理。
国际锡金属研究协会经可焊性试验证实，厚度为8¨m的新鲜纯锡或锡铅合金涂层，能获得最佳的可焊性，其中可焊性指数最高的是热沉积型锡涂层，它具有良好润湿金属和形成牢固接头的能力。电镀后进行热熔的涂层也具有上述相同优点。但在黄铜上涂敷锡，由于锌向涂敷层的扩散会引起可焊性急剧变坏，即使锡涂层很厚也不能消除这种影响。为了防止锌的扩散，在涂锡前，先电镀镍的阻挡层，厚度应大于2.5ym。
由于工艺技术的需要，除纯锡和锡铅合金镀层外，还经常采用其他涂层材料。如印制电路板插座和电连接器通常采用涂金，以获得良好的接触性能。金是抗氧化性很强的金属，焊料对它有极好的润湿性，但如果焊料中金的含量超过4%，焊接宪成后的焊点就会变脆，机械强度下降。为此美国宇航局把退金规定为焊接前的一项工作。美国军标“电气和电子设备高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中还规定：为了防止金脆，镀金零件待焊表面，应经两次搪锡，或退金并经一次搪锡。另外，银涂层在电子工业中应用也较多，新鲜的镀银层对焊料有良好的可焊性，但银在空气中极易氧化发黑，润湿性下降，特别在微电子焊接时银层的迁移现象会造成严重影响，如集成电路芯片、陶瓷热敏电阻等银电极的焊接问题。为此，对镀银引线的焊接，大多采用搪锡后再焊接的工艺方法。
国际锡金属研究协会经可焊性试验证实，厚度为8¨m的新鲜纯锡或锡铅合金涂层，能获得最佳的可焊性，其中可焊性指数最高的是热沉积型锡涂层，它具有良好润湿金属和形成牢固接头的能力。电镀后进行热熔的涂层也具有上述相同优点。但在黄铜上涂敷锡，由于锌向涂敷层的扩散会引起可焊性急剧变坏，即使锡涂层很厚也不能消除这种影响。为了防止锌的扩散，在涂锡前，先电镀镍的阻挡层，厚度应大于2.5ym。
由于工艺技术的需要，除纯锡和锡铅合金镀层外，还经常采用其他涂层材料。如印制电路板插座和电连接器通常采用涂金，以获得良好的接触性能。金是抗氧化性很强的金属，焊料对它有极好的润湿性，但如果焊料中金的含量超过4%，焊接宪成后的焊点就会变脆，机械强度下降。为此美国宇航局把退金规定为焊接前的一项工作。美国军标“电气和电子设备高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中还规定：为了防止金脆，镀金零件待焊表面，应经两次搪锡，或退金并经一次搪锡。另外，银涂层在电子工业中应用也较多，新鲜的镀银层对焊料有良好的可焊性，但银在空气中极易氧化发黑，润湿性下降，特别在微电子焊接时银层的迁移现象会造成严重影响，如集成电路芯片、陶瓷热敏电阻等银电极的焊接问题。为此，对镀银引线的焊接，大多采用搪锡后再焊接的工艺方法。
在电子产品中，组成电路的金属主C3216X5R1A106M要是铜或铜合金，由于铜容易氧化，会使润湿性变差，影响焊接质量，因此，一般都要进行电镀处理。
国际锡金属研究协会经可焊性试验证实，厚度为8¨m的新鲜纯锡或锡铅合金涂层，能获得最佳的可焊性，其中可焊性指数最高的是热沉积型锡涂层，它具有良好润湿金属和形成牢固接头的能力。电镀后进行热熔的涂层也具有上述相同优点。但在黄铜上涂敷锡，由于锌向涂敷层的扩散会引起可焊性急剧变坏，即使锡涂层很厚也不能消除这种影响。为了防止锌的扩散，在涂锡前，先电镀镍的阻挡层，厚度应大于2.5ym。
由于工艺技术的需要，除纯锡和锡铅合金镀层外，还经常采用其他涂层材料。如印制电路板插座和电连接器通常采用涂金，以获得良好的接触性能。金是抗氧化性很强的金属，焊料对它有极好的润湿性，但如果焊料中金的含量超过4%，焊接宪成后的焊点就会变脆，机械强度下降。为此美国宇航局把退金规定为焊接前的一项工作。美国军标“电气和电子设备高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中还规定：为了防止金脆，镀金零件待焊表面，应经两次搪锡，或退金并经一次搪锡。另外，银涂层在电子工业中应用也较多，新鲜的镀银层对焊料有良好的可焊性，但银在空气中极易氧化发黑，润湿性下降，特别在微电子焊接时银层的迁移现象会造成严重影响，如集成电路芯片、陶瓷热敏电阻等银电极的焊接问题。为此，对镀银引线的焊接，大多采用搪锡后再焊接的工艺方法。
国际锡金属研究协会经可焊性试验证实，厚度为8¨m的新鲜纯锡或锡铅合金涂层，能获得最佳的可焊性，其中可焊性指数最高的是热沉积型锡涂层，它具有良好润湿金属和形成牢固接头的能力。电镀后进行热熔的涂层也具有上述相同优点。但在黄铜上涂敷锡，由于锌向涂敷层的扩散会引起可焊性急剧变坏，即使锡涂层很厚也不能消除这种影响。为了防止锌的扩散，在涂锡前，先电镀镍的阻挡层，厚度应大于2.5ym。
由于工艺技术的需要，除纯锡和锡铅合金镀层外，还经常采用其他涂层材料。如印制电路板插座和电连接器通常采用涂金，以获得良好的接触性能。金是抗氧化性很强的金属，焊料对它有极好的润湿性，但如果焊料中金的含量超过4%，焊接宪成后的焊点就会变脆，机械强度下降。为此美国宇航局把退金规定为焊接前的一项工作。美国军标“电气和电子设备高可靠手工焊接”（MIL-S-45743D）中还规定：为了防止金脆，镀金零件待焊表面，应经两次搪锡，或退金并经一次搪锡。另外，银涂层在电子工业中应用也较多，新鲜的镀银层对焊料有良好的可焊性，但银在空气中极易氧化发黑，润湿性下降，特别在微电子焊接时银层的迁移现象会造成严重影响，如集成电路芯片、陶瓷热敏电阻等银电极的焊接问题。为此，对镀银引线的焊接，大多采用搪锡后再焊接的工艺方法。
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