贴装机的发展
发布时间:2012/8/8 19:19:46 访问次数:1101
1.国外贴装机的发展趋势
贴装设备是SMT生产2N7002线中的关键设备，目前国外主流贴装机有以下发展趋势。
(1)朝高效率双路输送结构方向发展。新型贴装机为了提高生产效率，缩短工作时间，正朝高效率双路输送结构方向发展。双路输送贴装机在保留传统单路贴装机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴装等设计成双路结构。这种双路结构贴装机的工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式则是将不同大小的PCB分别送入贴装区域。这两种工作方式均能缩短贴装机的无效工作时间，提高生产效率。
(2)朝高速、高精密、多功能、智能化方向发展。贴装机的贴装速度、精度与贴装功能一直难以平衡，新型贴装机一直在努力朝高速、高精密、多功能方向发展。由于表面贴装元器件的不断发展，其封装形式也在不断变化。新的封装如BGA、FC、CSP等，对贴装机的要求越来越高。美国和法国的贴装机为了提高贴装速度采用激光对中技术，贴装头吸片后边运行边检测，以提高贴装机的贴装速度。德国西门子公司在其新的贴装机上引入了智能化控制，使贴装机在保持较高的产能下有最低失误率，在机器上有FC Vision模块和Flux Dispenser等以适应FC的贴装需要。日本雅马哈公司在新推出的YV88X机型中引入了双组旋转贴装头，不但提高了集成电踣的贴装速度，而且保证了较高的贴装精度。
(3)高速贴装机朝多悬臂、多贴装头方向发展。最初为了提高生产效率，双悬臂贴装机取代单悬臂贴装机，并得以广泛使用，如环球的GSM2、西门子的S25等。后来又推出了四悬臂机器，如西门子的HS60、环球的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等目前市场上的主流高速贴装机型。多悬臂贴装机已经取代转塔式贴装机的地位，成为今后高速贴装机发展的主流。
(4)朝柔性连接模块化方向发展。为了增强适应性和使用效率，贴装机正朝柔性贴装系统和模块化结构发展。日本富士公司将贴装机分为控制主机和不同功能的模块机，根据用户的不同需求，由控制主机搭配不同的功能模块机，以柔性组合来满足用户的需求。
2．国内贴装机的研究现状
从1978年我国引进第一条彩电生产线以来，国内一些研究所、科研院校、工厂对SMT生产线中各种设备（指丝印、贴装、焊接等设备）的研制工作已经持续了30多年，并取得了大量科研成果。
但由于贴装机的技术含量高，研发周期长、投入大，因此这些研究成果仅停留在样机阶段，很难实现产业化，但这些研究都是研发和改进贴装机的宝贵经验。
贴装设备是SMT生产2N7002线中的关键设备，目前国外主流贴装机有以下发展趋势。
(1)朝高效率双路输送结构方向发展。新型贴装机为了提高生产效率，缩短工作时间，正朝高效率双路输送结构方向发展。双路输送贴装机在保留传统单路贴装机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴装等设计成双路结构。这种双路结构贴装机的工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式则是将不同大小的PCB分别送入贴装区域。这两种工作方式均能缩短贴装机的无效工作时间，提高生产效率。
(2)朝高速、高精密、多功能、智能化方向发展。贴装机的贴装速度、精度与贴装功能一直难以平衡，新型贴装机一直在努力朝高速、高精密、多功能方向发展。由于表面贴装元器件的不断发展，其封装形式也在不断变化。新的封装如BGA、FC、CSP等，对贴装机的要求越来越高。美国和法国的贴装机为了提高贴装速度采用激光对中技术，贴装头吸片后边运行边检测，以提高贴装机的贴装速度。德国西门子公司在其新的贴装机上引入了智能化控制，使贴装机在保持较高的产能下有最低失误率，在机器上有FC Vision模块和Flux Dispenser等以适应FC的贴装需要。日本雅马哈公司在新推出的YV88X机型中引入了双组旋转贴装头，不但提高了集成电踣的贴装速度，而且保证了较高的贴装精度。
(3)高速贴装机朝多悬臂、多贴装头方向发展。最初为了提高生产效率，双悬臂贴装机取代单悬臂贴装机，并得以广泛使用，如环球的GSM2、西门子的S25等。后来又推出了四悬臂机器，如西门子的HS60、环球的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等目前市场上的主流高速贴装机型。多悬臂贴装机已经取代转塔式贴装机的地位，成为今后高速贴装机发展的主流。
(4)朝柔性连接模块化方向发展。为了增强适应性和使用效率，贴装机正朝柔性贴装系统和模块化结构发展。日本富士公司将贴装机分为控制主机和不同功能的模块机，根据用户的不同需求，由控制主机搭配不同的功能模块机，以柔性组合来满足用户的需求。
2．国内贴装机的研究现状
从1978年我国引进第一条彩电生产线以来，国内一些研究所、科研院校、工厂对SMT生产线中各种设备（指丝印、贴装、焊接等设备）的研制工作已经持续了30多年，并取得了大量科研成果。
但由于贴装机的技术含量高，研发周期长、投入大，因此这些研究成果仅停留在样机阶段，很难实现产业化，但这些研究都是研发和改进贴装机的宝贵经验。
1.国外贴装机的发展趋势
贴装设备是SMT生产2N7002线中的关键设备，目前国外主流贴装机有以下发展趋势。
(1)朝高效率双路输送结构方向发展。新型贴装机为了提高生产效率，缩短工作时间，正朝高效率双路输送结构方向发展。双路输送贴装机在保留传统单路贴装机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴装等设计成双路结构。这种双路结构贴装机的工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式则是将不同大小的PCB分别送入贴装区域。这两种工作方式均能缩短贴装机的无效工作时间，提高生产效率。
(2)朝高速、高精密、多功能、智能化方向发展。贴装机的贴装速度、精度与贴装功能一直难以平衡，新型贴装机一直在努力朝高速、高精密、多功能方向发展。由于表面贴装元器件的不断发展，其封装形式也在不断变化。新的封装如BGA、FC、CSP等，对贴装机的要求越来越高。美国和法国的贴装机为了提高贴装速度采用激光对中技术，贴装头吸片后边运行边检测，以提高贴装机的贴装速度。德国西门子公司在其新的贴装机上引入了智能化控制，使贴装机在保持较高的产能下有最低失误率，在机器上有FC Vision模块和Flux Dispenser等以适应FC的贴装需要。日本雅马哈公司在新推出的YV88X机型中引入了双组旋转贴装头，不但提高了集成电踣的贴装速度，而且保证了较高的贴装精度。
(3)高速贴装机朝多悬臂、多贴装头方向发展。最初为了提高生产效率，双悬臂贴装机取代单悬臂贴装机，并得以广泛使用，如环球的GSM2、西门子的S25等。后来又推出了四悬臂机器，如西门子的HS60、环球的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等目前市场上的主流高速贴装机型。多悬臂贴装机已经取代转塔式贴装机的地位，成为今后高速贴装机发展的主流。
(4)朝柔性连接模块化方向发展。为了增强适应性和使用效率，贴装机正朝柔性贴装系统和模块化结构发展。日本富士公司将贴装机分为控制主机和不同功能的模块机，根据用户的不同需求，由控制主机搭配不同的功能模块机，以柔性组合来满足用户的需求。
2．国内贴装机的研究现状
从1978年我国引进第一条彩电生产线以来，国内一些研究所、科研院校、工厂对SMT生产线中各种设备（指丝印、贴装、焊接等设备）的研制工作已经持续了30多年，并取得了大量科研成果。
但由于贴装机的技术含量高，研发周期长、投入大，因此这些研究成果仅停留在样机阶段，很难实现产业化，但这些研究都是研发和改进贴装机的宝贵经验。
贴装设备是SMT生产2N7002线中的关键设备，目前国外主流贴装机有以下发展趋势。
(1)朝高效率双路输送结构方向发展。新型贴装机为了提高生产效率，缩短工作时间，正朝高效率双路输送结构方向发展。双路输送贴装机在保留传统单路贴装机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴装等设计成双路结构。这种双路结构贴装机的工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式则是将不同大小的PCB分别送入贴装区域。这两种工作方式均能缩短贴装机的无效工作时间，提高生产效率。
(2)朝高速、高精密、多功能、智能化方向发展。贴装机的贴装速度、精度与贴装功能一直难以平衡，新型贴装机一直在努力朝高速、高精密、多功能方向发展。由于表面贴装元器件的不断发展，其封装形式也在不断变化。新的封装如BGA、FC、CSP等，对贴装机的要求越来越高。美国和法国的贴装机为了提高贴装速度采用激光对中技术，贴装头吸片后边运行边检测，以提高贴装机的贴装速度。德国西门子公司在其新的贴装机上引入了智能化控制，使贴装机在保持较高的产能下有最低失误率，在机器上有FC Vision模块和Flux Dispenser等以适应FC的贴装需要。日本雅马哈公司在新推出的YV88X机型中引入了双组旋转贴装头，不但提高了集成电踣的贴装速度，而且保证了较高的贴装精度。
(3)高速贴装机朝多悬臂、多贴装头方向发展。最初为了提高生产效率，双悬臂贴装机取代单悬臂贴装机，并得以广泛使用，如环球的GSM2、西门子的S25等。后来又推出了四悬臂机器，如西门子的HS60、环球的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等目前市场上的主流高速贴装机型。多悬臂贴装机已经取代转塔式贴装机的地位，成为今后高速贴装机发展的主流。
(4)朝柔性连接模块化方向发展。为了增强适应性和使用效率，贴装机正朝柔性贴装系统和模块化结构发展。日本富士公司将贴装机分为控制主机和不同功能的模块机，根据用户的不同需求，由控制主机搭配不同的功能模块机，以柔性组合来满足用户的需求。
2．国内贴装机的研究现状
从1978年我国引进第一条彩电生产线以来，国内一些研究所、科研院校、工厂对SMT生产线中各种设备（指丝印、贴装、焊接等设备）的研制工作已经持续了30多年，并取得了大量科研成果。
但由于贴装机的技术含量高，研发周期长、投入大，因此这些研究成果仅停留在样机阶段，很难实现产业化，但这些研究都是研发和改进贴装机的宝贵经验。
相关技术资料- 12-24用数字式万用表检测继电器
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