焊膏印刷机的主要技C3225Y5V1A476Z术指标如下。
    (1)最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。
    (2)印刷精度：根据印制板组装密度和器件的引脚间距，或BGA、CSP等器件间距的最小尺寸确定，误差一般要求在±0.025mm以内。
    (3)印刷速度：根据产量要求确定。
    半自动焊膏印刷机的配置选择
    (1)如果贴装元器件采用引脚间距小于0.5mm的QFP、BGA、CSP等器件时，应配置视觉识别系统，印刷时用于修正PCB加工误差。
    (2)可编程网板清洁器（干擦、湿擦）用于清洁模板底部。
    (3)定位装置包括针定位和边定位两种。
    (4)网框适配器，用于小于印刷机网框尺寸的模板。
    (5)金属刮刀适用于印刷焊膏，橡胶刮刀适用于印刷贴片胶，刮刀的宽度应多配置几种，以适应不同尺寸的PCB。
    典型半自动印刷机设备介绍
    SEM-328视觉半自动丝印机SEM-328视觉半自动丝印机如图4-10所示，其特点如下。
    (1)采用模块化设计，设计的模蛱可根据要求独立安装，相同的模块之间具有互换性； 

    (2)贝壳结构式网框可向上翻转方便检修机器和擦洗网框，网框的调节范围为520(mm)x420(mm)～650mm)x550(mm)，适用性广。
    (3)采用独立轻巧的工作台升降装置，保证工作台升降快速、准确；
    (4)采用板式刮刀架，刮刀系统运动部分采用直线轴承，使刮刀系统轻巧、运行平稳；
    (5)使用Windows NT中文操作系统，参数可调校、存储并调用。易于学习和掌握；
    (6) CCD支架可在X,Y两个方向上移动，并采用步进电动机加同步带的驱动方式，以适应计算机统一控制和设定，精度高，稳定性好。
    (7)视觉对中系统可保证0.4mm的精细间距印刷。