多层型表面组装电感器与C2012Y5V1C225Z绕线型相比，其体积小，有利于电路小型化；磁路呈闭合状态，不干扰周围元件，也不易受临近元件的干扰，有利于元器件的高密度组装。缺点是电感量和Q值较低。
    结构
    多层型表面组装电感器的结构特点和制造工艺与多层型陶瓷电容器类似。其制作工艺为将铁氧体软片（或铁氧体浆料）和（内）导体浆料一层一层地交替重叠起来，然后烧结成一个整体，磁路呈闭合状态。导电浆料经烧结后形成螺旋式导电带，相当于传统电感器的线圈，被导电带包围的铁氡体相当于磁芯，导电带外围的铁氧体使磁路闭合，其结构示意图如图2-28所示。

    外形尺寸
    多层型表面组装电感器的外形如图2-29所示，常见封装的具体尺寸参见表2-19。