KE-2070和KE-2080是KE-2050R/KE-2060R昀后IRFB3607PBF续机型，继承了以往构筑的模块化概念所具有的灵活性，是经济性、可靠性、保养性与安全性得到进一步提高的逐片式新系列贴装机。KE-2080多功能贴装机的外形如图5-31所示。

    KE-2070/KE-2080可几乎全部对应以往的KE-2000系列备有的选项群。另外还可利用主控计算机( HLC)，对以往的KE系列贴装机，以及包括JUKI制造的点胶机在内的生产线进行控制，组建对应各种应用软件的生产线。操作方面采用Windows XP操作系统软件（基础软件），操作更容易。
    KE-2070主要适用于小型芯片元件贴片，同时也可用于薄型芯片形状的元件，以及QFP、CSP及BGA的贴片。KE-2080除具有上述性能之外，还可对大型QFP、CSP、BGA等lC进行贴片。