元器件及工艺材料的发展
发布时间:2012/8/2 19:24:33 访问次数:697
1)元器件的发展
表面组装封装元器件主要DB105S有表面组装元件( SMC)、表面组装器件(SMD)和表面组装电路板( SMB)。SMC茌向微型化大容量发展，如最新SMC元件的规格为01005，在体积微型化的同时也在向大容量的方向发展。SMD在向小体积、多引脚方向发展，SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展。现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚发展。例如，BGA向CSP的发展，倒装片(FC)应用将越来越多。随着电子装联技术向更高密度的发展，SMB在向着多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。
2)表面组装工艺材料的发展
常用的表面组装工艺材料包括条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。助焊材料是向免清洗方向发展的，焊料则向无铅型、低铅、低温方向发展。总之，表面组装工艺材料的发展趋势是向环保型材料方向发展。
表面组装封装元器件主要DB105S有表面组装元件( SMC)、表面组装器件(SMD)和表面组装电路板( SMB)。SMC茌向微型化大容量发展，如最新SMC元件的规格为01005，在体积微型化的同时也在向大容量的方向发展。SMD在向小体积、多引脚方向发展，SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展。现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚发展。例如，BGA向CSP的发展，倒装片(FC)应用将越来越多。随着电子装联技术向更高密度的发展，SMB在向着多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。
2)表面组装工艺材料的发展
常用的表面组装工艺材料包括条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。助焊材料是向免清洗方向发展的，焊料则向无铅型、低铅、低温方向发展。总之，表面组装工艺材料的发展趋势是向环保型材料方向发展。
1)元器件的发展
表面组装封装元器件主要DB105S有表面组装元件( SMC)、表面组装器件(SMD)和表面组装电路板( SMB)。SMC茌向微型化大容量发展，如最新SMC元件的规格为01005，在体积微型化的同时也在向大容量的方向发展。SMD在向小体积、多引脚方向发展，SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展。现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚发展。例如，BGA向CSP的发展，倒装片(FC)应用将越来越多。随着电子装联技术向更高密度的发展，SMB在向着多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。
2)表面组装工艺材料的发展
常用的表面组装工艺材料包括条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。助焊材料是向免清洗方向发展的，焊料则向无铅型、低铅、低温方向发展。总之，表面组装工艺材料的发展趋势是向环保型材料方向发展。
表面组装封装元器件主要DB105S有表面组装元件( SMC)、表面组装器件(SMD)和表面组装电路板( SMB)。SMC茌向微型化大容量发展，如最新SMC元件的规格为01005，在体积微型化的同时也在向大容量的方向发展。SMD在向小体积、多引脚方向发展，SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展。现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚发展。例如，BGA向CSP的发展，倒装片(FC)应用将越来越多。随着电子装联技术向更高密度的发展，SMB在向着多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。
2)表面组装工艺材料的发展
常用的表面组装工艺材料包括条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。助焊材料是向免清洗方向发展的，焊料则向无铅型、低铅、低温方向发展。总之，表面组装工艺材料的发展趋势是向环保型材料方向发展。
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