电路板上元器件的布局如图7.52所示，完成的电SF25路板在图7.53中给出。图7.52是从元器件安装面观察的情况，不过也将布线用透视的方法绘于图中。    

                       
    (1)元器件的极性
    电子元器件有带极性和不带极性之分。例如晶体管就有极性，三个电极分别为E（发射极）、C（集电极）、B（基极）。晶体管上印有C2001、C1818等的型号名称的字样。型号不同，电极的布局和额定电压等特性也不同，详细的参数需要查阅手册加以确认。
    本节使用的T0-92型晶体管由树脂封装，这是弱信号晶体管常见的一种封装形式。二极管也有极性，印有色带的为阴极，称之为阴极标志。
    (2)焊接注意事项
    第一次握住焊枪进行制作的人，要想熟练使用焊枪是要下相当大功夫的。既然我们有志于电子制作，那么也无捷径可选，下面给出几点注意事项。
    ①半导体一般对热都比较敏感，不要把电烙铁的头部长时间接触晶体管或CdS元器件的引脚。
    ②电烙铁的功率应该在10～30W范围内，头部尖细。应该选用填充焊剂焊丝，焊剂的作用是在焊接时将电路板的模板或导线上的氧化膜清除，这样容易吃住焊锡。