1.工艺可靠性设计的目的和原则

    工艺可靠性设计的目的是保证声表面波器件LM2757TM/NOPB的工艺过程实现设计所赋予它的固有可靠性。开展声表面波器件的工艺可靠性设计，应遵循以下原则并结合器件特点和现有工艺条件进行：
    ①针对同类产品已出现的失效模式，设计相应的工艺，以消除或控制该类失效模式。
    ②尽量采用标准工艺和最短的工艺路线。
    ③尽可能多地采用工艺条件的自动化控制和工艺质量参数的自动化检测，消除人为的不可靠因素。
    ④尽量增大工艺容差等。
    2.声表面波器件的工艺流程
    声表面波器件的制作工艺类似于半导体IC器件制作工艺。但与半导体lC器件制作不同，首先是它使用压电基片而非硅片。此外，声表面波器件的工艺相对来说要简单些，一般用单层平面工艺，不像IC器件需要多层套刻和扩散，但声表面波器件对指条的光刻质量和芯片的表面质量要求比半导体IC器件更高。此外，声表面波基片大多具有热释电放应，工艺中应采取措施防止热释电效应的影响，尤其是高频器件生产更为重要。典型的声表面波器件的工艺流程见图9.10。
    由此可见，声表面波器件制作先得有掩模版（版上图形与最后得到的芯片图形一致）和表面光洁的压电基片（一般为3英时或4英时圆片），在超净室按工艺流程进行。声表面波器件大批量重复生产性好，器件的性能很大程度上取决于掩模版图形的设计，在生产过程中不像LC滤波器制作可以调整。