可靠性设计方案的考虑
发布时间:2012/4/26 19:41:41 访问次数:636
在制订半导体分立器件可BYV26C靠性设计方案时，应考虑以下六个方面：
①必须将可靠性设计贯穿于产品设计的各个方面和全过程，在满足基本功能的同时，全面考虑影响可靠性的各种因素。
②可靠性设计应有明确的可靠性设计指标及其评价试验方案。
③应针对失效模式及机理进行设计，最大限度地消除或控制产品在寿命周期内可能出现的失效模式。
④应在继承成功经验的基础上积极采用先进的设计原理、可靠性技术和成熟的新材料、新结构、新工艺。
⑤设计所选用的材料结构、版图结构、封装结构应在满足预定可靠性指标的情况下尽量简他，避免复杂结构带来的可靠性问题。
⑥可靠性设计实施过程必须与可靠性管理紧密结合起来。
①必须将可靠性设计贯穿于产品设计的各个方面和全过程，在满足基本功能的同时，全面考虑影响可靠性的各种因素。
②可靠性设计应有明确的可靠性设计指标及其评价试验方案。
③应针对失效模式及机理进行设计，最大限度地消除或控制产品在寿命周期内可能出现的失效模式。
④应在继承成功经验的基础上积极采用先进的设计原理、可靠性技术和成熟的新材料、新结构、新工艺。
⑤设计所选用的材料结构、版图结构、封装结构应在满足预定可靠性指标的情况下尽量简他，避免复杂结构带来的可靠性问题。
⑥可靠性设计实施过程必须与可靠性管理紧密结合起来。
在制订半导体分立器件可BYV26C靠性设计方案时，应考虑以下六个方面：
①必须将可靠性设计贯穿于产品设计的各个方面和全过程，在满足基本功能的同时，全面考虑影响可靠性的各种因素。
②可靠性设计应有明确的可靠性设计指标及其评价试验方案。
③应针对失效模式及机理进行设计，最大限度地消除或控制产品在寿命周期内可能出现的失效模式。
④应在继承成功经验的基础上积极采用先进的设计原理、可靠性技术和成熟的新材料、新结构、新工艺。
⑤设计所选用的材料结构、版图结构、封装结构应在满足预定可靠性指标的情况下尽量简他，避免复杂结构带来的可靠性问题。
⑥可靠性设计实施过程必须与可靠性管理紧密结合起来。
①必须将可靠性设计贯穿于产品设计的各个方面和全过程，在满足基本功能的同时，全面考虑影响可靠性的各种因素。
②可靠性设计应有明确的可靠性设计指标及其评价试验方案。
③应针对失效模式及机理进行设计，最大限度地消除或控制产品在寿命周期内可能出现的失效模式。
④应在继承成功经验的基础上积极采用先进的设计原理、可靠性技术和成熟的新材料、新结构、新工艺。
⑤设计所选用的材料结构、版图结构、封装结构应在满足预定可靠性指标的情况下尽量简他，避免复杂结构带来的可靠性问题。
⑥可靠性设计实施过程必须与可靠性管理紧密结合起来。
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