单片集成电路工艺可靠性设计技术
发布时间:2012/4/21 20:13:10 访问次数:544
集成电路工艺与可靠性的PM2707关系非常密切，设计时必须认真考虑其影响因素，并在工艺中加以控制。哈里斯公司专门研制高可靠性和高压、大功率专用集成电路，有一套成熟的可靠性控制方法，图2. 15是其产品研制过程的可靠性控制措施。表2.4给出了工艺过程中的失效机理与控制方法。
另外，封装设计时也需要考虑管壳的热限等可靠性指标。如陶瓷DI Pl 4／1 6型管壳允许最大功耗为0. 9W，而塑封DI Pl 4／1 6型封装最大允讦功耗为0. 75W。如果电路功耗大于管壳最大功耗，需加散热板。
集成电路工艺与可靠性的PM2707关系非常密切，设计时必须认真考虑其影响因素，并在工艺中加以控制。哈里斯公司专门研制高可靠性和高压、大功率专用集成电路，有一套成熟的可靠性控制方法，图2. 15是其产品研制过程的可靠性控制措施。表2.4给出了工艺过程中的失效机理与控制方法。
另外，封装设计时也需要考虑管壳的热限等可靠性指标。如陶瓷DI Pl 4／1 6型管壳允许最大功耗为0. 9W，而塑封DI Pl 4／1 6型封装最大允讦功耗为0. 75W。如果电路功耗大于管壳最大功耗，需加散热板。
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