电子元器件可靠性设计技术
发布时间:2012/4/19 19:47:03 访问次数:562
为了使电子元器件在寿命周期内符合规定的可靠MT6189CN性要求，满足用户、顾客需要，在进行可靠性设计时应根据不同的设计对象（即不同类别的电子元器件）的特点与用途，选用相适应的可靠性设计技术来完成可靠性设计的内容，实现电子元器件的功能可靠性、工艺可靠性和结构可靠性的设计。本节主要介绍开展元器件可靠性设计所需的常用可靠性设计技术。
耐高、低温设计技术
温度能使许多电子元器件产生物理损伤、参数漂移或电性能下降，可以改变电子材料性能和几何足寸。电子元器件处在温度突然变化或快速改变的热循环条件下时会产生附加的应力，这些条件在结构元件内产生大量内部机械应力，特别是当其中包括有不相似材料的时候更加明显。
通常，温度的升高可加速化学反应和加速原材料的变化，从而加速失效的产生。因此，在新产品设计时就要考虑制造过程中由于动力消耗而导致的温度升高。例如，如果半导体器件重复发生这种现象，结中的材料疲劳可能损坏气体封装以及降低管芯连接的附着力，这可导致连接导线的开路。如果器件连接不当，由装置或器件产生的热，可加速温度的改变，从而加速疲劳的过程。
耐高、低温设计技术
温度能使许多电子元器件产生物理损伤、参数漂移或电性能下降，可以改变电子材料性能和几何足寸。电子元器件处在温度突然变化或快速改变的热循环条件下时会产生附加的应力，这些条件在结构元件内产生大量内部机械应力，特别是当其中包括有不相似材料的时候更加明显。
通常，温度的升高可加速化学反应和加速原材料的变化，从而加速失效的产生。因此，在新产品设计时就要考虑制造过程中由于动力消耗而导致的温度升高。例如，如果半导体器件重复发生这种现象，结中的材料疲劳可能损坏气体封装以及降低管芯连接的附着力，这可导致连接导线的开路。如果器件连接不当，由装置或器件产生的热，可加速温度的改变，从而加速疲劳的过程。
为了使电子元器件在寿命周期内符合规定的可靠MT6189CN性要求，满足用户、顾客需要，在进行可靠性设计时应根据不同的设计对象（即不同类别的电子元器件）的特点与用途，选用相适应的可靠性设计技术来完成可靠性设计的内容，实现电子元器件的功能可靠性、工艺可靠性和结构可靠性的设计。本节主要介绍开展元器件可靠性设计所需的常用可靠性设计技术。
耐高、低温设计技术
温度能使许多电子元器件产生物理损伤、参数漂移或电性能下降，可以改变电子材料性能和几何足寸。电子元器件处在温度突然变化或快速改变的热循环条件下时会产生附加的应力，这些条件在结构元件内产生大量内部机械应力，特别是当其中包括有不相似材料的时候更加明显。
通常，温度的升高可加速化学反应和加速原材料的变化，从而加速失效的产生。因此，在新产品设计时就要考虑制造过程中由于动力消耗而导致的温度升高。例如，如果半导体器件重复发生这种现象，结中的材料疲劳可能损坏气体封装以及降低管芯连接的附着力，这可导致连接导线的开路。如果器件连接不当，由装置或器件产生的热，可加速温度的改变，从而加速疲劳的过程。
耐高、低温设计技术
温度能使许多电子元器件产生物理损伤、参数漂移或电性能下降，可以改变电子材料性能和几何足寸。电子元器件处在温度突然变化或快速改变的热循环条件下时会产生附加的应力，这些条件在结构元件内产生大量内部机械应力，特别是当其中包括有不相似材料的时候更加明显。
通常，温度的升高可加速化学反应和加速原材料的变化，从而加速失效的产生。因此，在新产品设计时就要考虑制造过程中由于动力消耗而导致的温度升高。例如，如果半导体器件重复发生这种现象，结中的材料疲劳可能损坏气体封装以及降低管芯连接的附着力，这可导致连接导线的开路。如果器件连接不当，由装置或器件产生的热，可加速温度的改变，从而加速疲劳的过程。
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