耐高温设计是指在特定的AWT6282RM20P8高温环境下，电子元器件能安全可靠地工作。耐高温设计的重点就是考虑环境温度对产品可靠性的影响。例如，在机载电子设备中，要求器件在环境温度为60℃下工作，在进行这种应用环境的壳温设计和结温设计时就应留有适当余地，使壳温设计不超过70℃，结温设计不超过110℃，否则输出功率就不能满足要求。
    对大多数电子元器件来说，高温所施加的应力是一种严酷的应力，因为温度过高或局部温度过高会使电子元器件结构发生物理化学变化，导致电子元器件性能参数退化，绝缘失效、电特性的改变、焊接熔化、结构失效、润滑特性的损失、机械应力的增加、活动部件的磨损增加、寿命缩短甚至引起电子元器件烧毁，如微处理器在高于正常工作温度条件下使用时，温度每升高10℃，其失效率会增加一倍。
    电子元器件基本失效率与温度应力的模型关系考虑了温度、电应力对产品本身可靠性的影响（表1.16[111）。从表中可看到，集成电路不是像其他电子元器件那样，在基本失效率模型中直接考虑温度对可靠性的影响，而是在工作失效率中直接考虑（见表1. 17中的温度应力系数7rT）。而混合集成电路的工作失效率除了用7cT来考虑温度应力的影响外，在基本失效率中还要考虑温度对所用其他电子元器件失效率的影响（详见参考文献[11]）。